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文献类型

  • 7篇中文专利

主题

  • 7篇电路
  • 7篇电路板
  • 6篇印制电路
  • 6篇印制电路板
  • 3篇阻抗
  • 3篇阻抗控制
  • 2篇铜箔
  • 2篇切边
  • 2篇求值
  • 2篇阻抗匹配
  • 2篇芯板
  • 2篇铆钉
  • 2篇半固化片
  • 2篇传输线
  • 1篇电源
  • 1篇叠层
  • 1篇叠层结构
  • 1篇多层板
  • 1篇多层印刷电路...
  • 1篇印刷电路

机构

  • 7篇华为技术有限...

作者

  • 7篇唐晟
  • 5篇何波
  • 4篇刘卫东
  • 2篇刘涛
  • 2篇赵经能
  • 2篇程诗平
  • 2篇刘启晌
  • 2篇袁振华
  • 1篇余进
  • 1篇贾荣华
  • 1篇黄希斌
  • 1篇胡庆虎
  • 1篇唐艳梅
  • 1篇郭锐
  • 1篇姜向中

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2007
  • 4篇2006
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
多层印刷电路板的阻抗控制方法
本发明涉及一种多层印刷电路板的阻抗控制方法,为解决多层印刷电路板中当信号线的线宽、板厚同时受限时,需使用特殊介质来满足阻抗控制要求,从而会使成本增加的问题,本发明中,通过以下方式进行阻抗控制,以满足对于某一信号层的信号线...
唐晟刘涛郭锐
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一种印制电路板叠层结构及多层板叠层结构
一种印制电路板叠层结构及多层板叠层结构,在印制电路板的层叠中,包括一个顺序为地平面层、电源层、电源层、地平面层的叠层结构,所述两个电源层夹放于所述地平面层之间;两个电源层位于印制电路板各层的中间位置;电源层上、下侧的相对...
刘卫东胡庆虎赵经能贾荣华黄希斌唐晟唐艳梅何波刘涛余进姜向中
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配置PCB设计文件附属信息的方法和装置
本发明提供一种配置PCB设计文件附属信息的方法和装置,本发明从印制电路板(PCB)设计系统中提取相应的附属信息参数,并根据提取的附属信息参数配置PCB设计文件中相应的附属信息。本发明充分利用PCB设计系统中已有的信息,并...
赵经能刘卫东唐晟
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印制电路板的制造方法
本发明提供一种印制电路板的制造方法。该制造方法是,在印制电路板制造流程的准备工作阶段中,所选取和裁切的半固化片在长度和宽度方向相对于芯板具有宽余区域;在内层图形制作阶段,在将半固化片与芯板顺次交替层叠成为层叠体后,用铆钉...
刘启晌唐晟何波袁振华程诗平
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一种阻抗控制的方法
一种阻抗控制的方法,用于通信技术领域中高速印制电路板传输线的阻抗控制,所述方法包括如下步骤:A、对被控传输线垂直方向对应的所有的信号层和平面层做挖空处理;B、将所有信号层和平面层挖空的宽度设置为变量,通过调整和设置所述挖...
唐晟刘卫东何波
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一种阻抗控制的方法
一种阻抗控制的方法,用于通信技术领域中高速印制电路板传输线的阻抗控制,所述方法包括如下步骤:A.对被控传输线垂直方向对应的所有的信号层和平面层做挖空处理;B.将所有信号层和平面层挖空的宽度设置为变量,通过调整和设置所述挖...
唐晟刘卫东何波
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印制电路板的制造方法
本发明提供一种印制电路板的制造方法。该制造方法是,在印制电路板制造流程的准备工作阶段中,所选取和裁切的半固化片在长度和宽度方向相对于芯板具有宽余区域;在内层图形制作阶段,在将半固化片与芯板顺次交替层叠成为层叠体后,用铆钉...
刘启晌唐晟何波袁振华程诗平
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