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周瑾

作品数：2 被引量：17H指数：1
供职机构：电子科技大学中山学院应用化学系更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 2篇性能研究
  • 1篇造孔剂
  • 1篇无机抗菌剂
  • 1篇灭菌
  • 1篇耐候
  • 1篇耐候性
  • 1篇抗菌性
  • 1篇抗菌性能
  • 1篇银

机构

  • 2篇电子科技大学
  • 1篇华南理工大学

作者

  • 2篇李晶
  • 2篇周瑾
  • 2篇吴燕芬
  • 1篇瞿晓岳
  • 1篇郑健敏
  • 1篇周少奇

传媒

  • 1篇华南理工大学...
  • 1篇电子科技大学...

年份

  • 2篇2003
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多孔灭菌陶瓷的制备及灭菌性能研究
2003年
将造孔剂和无机灭菌剂按一定比例加入瓷料中 ,制备出了灭菌性能良好的多孔灭菌陶瓷 ,研究了多孔灭菌陶瓷的制备工艺和灭菌性能 .实验结果表明 :所得灭菌陶瓷的灭菌率可达 97.5 % ;材料的灭菌能力随灭菌剂含量的增加、烧结保温时间的缩短。
周瑾周少奇瞿晓岳吴燕芬李晶郑健敏
关键词：造孔剂
载银无机抗菌剂的制备及其性能研究被引量：17
2003年
以磷酸氢钙为载体,银锌离子为抗菌剂,在1050oC氧化气氛下烧结制得抗菌性能显著,耐候性好的无机抗菌剂。研究了银锌离子用量及烧结对抗菌性能和耐候性的影响。实验表明:随着银锌离子质量分数的增加,材料的抗菌能力提高;加入锌离子不仅能提高材料的抗菌能力,还能改善材料的耐候性;当Zn(NO3)2的质量分数大于AgNO3的质量分数2倍时,可生产出不变色的抗菌剂;烧结使银锌离子与载体结合更牢固,有利于改善材料的耐候性。
周瑾李晶吴燕芬
关键词：抗菌性能耐候性
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共1页<1>
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