关亚男
- 作品数：10 被引量：12H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
- 相关领域：电子电信轻工技术与工程更多>>
- 一种集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法
- 本发明公开了一种集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法，属于电子产品封装技术领域。该方法是在集成电路封装过程中进行气氛控制，具体包括(1)将盖板和管壳进行烘焙处理；(2)采用高温烘箱对待密封半成品电路进行高温烘焙，...
- 关亚男赵鹤然
- 文献传递
- TAB载体工艺技术研究被引量：2
- 2001年
- 简单介绍了 TAB封装技术 ,重点介绍了 Al—TAB载体的制作工艺 ,并对
- 关亚男金娜姚秀华
- 关键词：半导体集成电路封装技术
- SPC在键合工艺中的应用
- 2013年
- 键合工艺是集成电路中芯片功能引出到管壳引脚的桥梁,键合质量的好坏直接影响电路的功能和可靠性,所以键合工艺处在可控状态下,对于保证键合质量尤为重要。SPC是一种先进的控制方式,应用于键合工艺,解决了传统键合控制的弊端,CPK以数据形式直接反应键合质量,均值极差图预测键合工艺是否存在问题,并及时纠正解决,使键合工艺处在时时可控状态下。
- 刘春岩李敏关亚男王伟
- 关键词：键合
- 一种载带自动焊载体去胶方法
- 本发明公开了一种载带自动焊载体去胶方法，属于电子产品的封装工艺技术领域。该方法具体包括：(1)去胶液浸泡：将载带自动焊载体放置在去胶液中浸泡，浸泡时间12‑15min，然后取出载体，放入温水中；(2)温水浸泡：将经去胶液...
- 关亚男刘庆川
- 文献传递
- 专用大功率驱动电路的研制
- 2006年
- 介绍了专用大功率驱动电路的功能和结构特点及其工艺过程。
- 刘庆川关亚男郭宁
- 关键词：驱动电路混合集成电路
- 聚合物胶粘剂粘片FMEA研究
- 2012年
- 芯片的粘接质量直接决定了集成电路产品的可靠性和使用寿命,目前主流的芯片粘接工艺为聚合物粘接工艺。使用该工艺的产品覆盖了军民品各领域,但是随着微电子行业的迅速发展,以及产品使用环境的日益恶化,对于聚合物粘接的质量可靠性要求也变得日益严格,因此对聚合物粘接控制工艺开展研究,有助于聚合物粘接质量的提升。通过对聚合物胶粘剂粘片工序引入FMEA方法进了研究探讨,对于实际生产及芯片粘接能力的提升有着重要的指导意义。
- 刘庆川刘笛关亚男
- 关键词：聚合物胶粘剂
- 一种集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法
- 本发明公开了一种集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法，属于电子产品封装技术领域。该方法是在集成电路封装过程中进行气氛控制，具体包括(1)将盖板和管壳进行烘焙处理；(2)采用高温烘箱对待密封半成品电路进行高温烘焙，...
- 关亚男赵鹤然
- 文献传递
- 浅析封装腔体内自由粒子的产生及控制被引量：1
- 2008年
- 军品封装过程中,封装腔体内自由粒子的存在严重影响了封装的成品率,控制自由粒子的产生是提高封装成品率的主要解决办法。分析了封装腔体内自由粒子产生的多种可能原因,并针对这些原因提出了控制办法。
- 关亚男裴志强刘春芝贺玲
- 关键词：封装工艺
- 采用平行缝焊机封盖的工艺研究被引量：5
- 2005年
- 本文主要介绍利用平行缝焊机封盖的工艺;并对调试过程中出现的盖板对位不准和漏气问题进行了分析和研究。
- 关亚男刘庆川刘春岩
- 大规模集成电路的平行缝焊工艺研究
- 在科学技术飞速发展的今天，全球已迎来了信息时代，电子信息技术不但极大地改变了人们的生活方式和工作方式，还成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一，而半导体集成电路技术是电子信息技术的基石。目前，半导体集成电路的封装、测试与...
- 关亚男
- 关键词：大规模集成电路微电子封装平行缝焊
- 文献传递
