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文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇矿业工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇建筑科学

主题

  • 4篇电子封装
  • 4篇浸渗
  • 4篇封装
  • 2篇预制体
  • 2篇无压浸渗
  • 2篇无压浸渗法
  • 2篇物理性能
  • 2篇浸渗法
  • 2篇宽范围
  • 2篇复合材料
  • 2篇SIC/AL
  • 2篇SIC/AL...
  • 2篇SICP/A...
  • 2篇复合材
  • 1篇带式输送机
  • 1篇电机
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇多电机驱动
  • 1篇压强度
  • 1篇有机硅

机构

  • 8篇西安科技大学

作者

  • 8篇黄俊
  • 4篇朱明
  • 3篇王晓刚
  • 3篇王明静
  • 1篇王世平
  • 1篇周奇勋
  • 1篇朝克图
  • 1篇胡丞
  • 1篇任怀艳

传媒

  • 1篇材料保护
  • 1篇宇航材料工艺
  • 1篇中国质量技术...

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2011
  • 3篇2010
  • 1篇1993
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
提高普通砖抗压强度检测精度的方法被引量:3
2010年
检验烧结普通砖和其它普通砖(粉煤灰砖、蒸压灰砂砖和免烧砖)的抗压强度时,都要按照GB/T2542-2003《砌墙砖试验方法》(以下把普通烧结砖和其它普通砖简称普通砖)进行。检测普通砖时,需要十块普通砖,把每块普通砖沿长度方向从中间切断成两块等长砖,
王世平王明静黄俊朝克图
关键词:烧结普通砖抗压强度蒸压灰砂砖普通烧结砖粉煤灰砖
降煤尘驱瓦斯的截煤滚筒
本实用新型公开了一种能够消除煤尘、驱散瓦斯的截煤滚筒,它是在截煤滚筒4的环形空腔7中设置了文丘里集尘管8,滚筒轴2中设有管道9,并与集尘口A处喷嘴10相连,而且集尘口设在滚筒端盘处,喷嘴10的方向正对采空区,同时设在滚筒...
黄俊
文献传递
镁合金表面SiO_2/有机硅杂化涂层的制备及其耐腐蚀性能被引量:5
2010年
为了提高镁合金的耐腐蚀性能,先对其表面进行磷化,再采用溶胶-凝胶法在磷化膜表面制备SiO2/有机硅杂化涂层。采用电化学工作站测试涂层的极化曲线,并用金相显微镜观察了其腐蚀前后的表面形貌。结果表明:磷化膜表面的杂化涂层光滑、黏附性优良,硅溶胶与有机硅树脂形成了有机无机网络连接;磷化膜表面涂覆有机硅树脂和杂化涂层都可以显著提高镁合金的耐腐蚀性能,但后者的效果更加明显。
朱明王明静黄俊胡丞王世平
关键词:磷化处理镁合金耐腐蚀性能
一种带式输送机控制方法
本发明公开了一种带式输送机控制方法,属于多电机驱动的带式输送机控制技术领域。本发明的带式输送机控制方法通过检测输送带负载的状态,来对应调整驱动电机的数量,以提高输送带运行的效率;建立输送带张力增量和输送带的下垂长度的关系...
周奇勋仓艺倩何政域李渊博刘岚涛黄俊胡志伟
无压浸渗法制备SiC_p/Al电子封装基板及其性能被引量:2
2011年
采用无压浸渗法制备出电子封装用高体积分数SiCp/A l复合材料基板,研究了主要合金元素对浸渗过程的影响和SiC体积分数对复合材料热物理性能的影响。结果表明:合金中Mg元素能促进界面润湿,Si元素能减小有害界面反应的发生;随着SiC体积分数的增加,复合材料的热导率和线胀系数都呈下降趋势,当SiC体积分数为65%左右,热导率下降幅度减缓;当SiC体积分数为68%左右时,线胀系数显著降低。
黄俊王晓刚朱明王明静任怀艳
关键词:SICP/AL电子封装无压浸渗
一种电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法
本发明公开了一种电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法,包括以下步骤:1.将聚乙烯醇溶液和饱和SiO<Sub>2</Sub>溶胶混合制成粘结剂;2.将粘结剂添加到β-SiC颗粒中混合、造粒、模压制成坯体;3.将坯体干燥...
王晓刚黄俊朱明
文献传递
无压浸渗法制备β-SiC/Al电子封装材料及其性能研究
SiCp/Al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用的SiCp/Al复合材料的制备方法为工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗。由于无压浸渗技术具有工艺简单,成本...
黄俊
关键词:电子封装SICP/AL无压浸渗
文献传递
一种电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法
本发明公开了一种电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法,包括以下步骤:一、将聚乙烯醇溶液和饱和SiO<Sub>2</Sub>溶胶混合制成粘结剂;二、将粘结剂添加到β-SiC颗粒中混合、造粒、模压制成坯体;三、将坯体干燥...
王晓刚黄俊朱明
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