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高宇

作品数：3 被引量：8H指数：1
供职机构：杭州电子科技大学更多>>
发文基金：杭州市科技计划软科学研究项目更多>>
相关领域：经济管理自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇经济管理
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇感器
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 1篇带通
  • 1篇底座
  • 1篇电子商务
  • 1篇信号
  • 1篇信号连接
  • 1篇压阻
  • 1篇压阻式
  • 1篇预热
  • 1篇商务
  • 1篇配送
  • 1篇位移传感器
  • 1篇物流
  • 1篇物流配送
  • 1篇金属
  • 1篇金属材料
  • 1篇封装
  • 1篇封装设计

机构

  • 3篇杭州电子科技...

作者

  • 3篇高宇
  • 2篇董林玺
  • 1篇颜海霞
  • 1篇胡保亮

传媒

  • 1篇商场现代化

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2010
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
C2C电子商务物流配送问题探讨被引量：8
2010年
结合着我国C2C电子商务的快速发展,本文着重探讨了C2C电子商务重要组成部分——物流配送存在的突出问题,在此基础上,提出了应对这些问题的解决对策。
高宇胡保亮
关键词：C2C电子商务物流配送
一种智控测厚预热超声金属焊接装置及焊接方法
本发明公开了一种智控测厚预热超声金属焊接装置，包括焊接底座、超声波金属焊接机架、超声波金属焊接装置和电源模块，所述超声波金属焊接机架包括夹持底座和夹持装置，所述夹持底座固定在焊接底座上，所述夹持装置安装在夹持底座，所述超...
董林玺 王聃杰 程家根高宇
一种增强触觉传感器性能的纯刚性封装设计方法
本申请公开了一种增强触觉传感器性能的纯刚性封装设计方法，包括以下步骤：采用MEMS工艺，制造出玻璃基板、阵列的MEMS压阻式触觉传感器以及上层封装结构；在该封装设计中，压阻式触觉传感器封装结构被设计为三明治式结构，将压阻...
董林玺王珊刘超然高宇颜海霞
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