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金玲

作品数:6 被引量:8H指数:2
供职机构:湖南科技大学更多>>
发文基金:湖南省自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程理学更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 3篇镀铜
  • 3篇添加剂
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀铜
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀铜
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层性能
  • 1篇镀铜液
  • 1篇镀液
  • 1篇镀液稳定性
  • 1篇乙烷
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇溶剂
  • 1篇溶剂萃取
  • 1篇水合
  • 1篇水合肼

机构

  • 6篇湖南科技大学

作者

  • 6篇金玲
  • 5篇刘俊峰
  • 1篇胡弃疾
  • 1篇何激
  • 1篇王胜华

传媒

  • 2篇湖南科技大学...
  • 1篇材料保护
  • 1篇广州化工
  • 1篇湘潭师范学院...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2016
  • 2篇2012
  • 2篇2008
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
PCB化学镀铜新型稳定剂配方与工艺研究被引量:1
2024年
考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适宜的配方和试验条件,实验结果表明:配方中各种添加剂对镀液性能的影响程度不同,少量甲醇的添加能显著抑制甲醛的分解,聚甲醛的使用较甲醛方便,改善了操作环境。添加稳定剂明显改善了镀液的性能,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高。
金玲刘源刘俊峰
关键词:印刷电路板化学镀铜聚甲醛添加剂稳定性
PCB基板镀铜添加剂配方与工艺研究
化学镀铜最重要的工业应用是印刷电路制造过程中的通孔金属化工序(PHT Process)。其中,利用甲醛做还原剂进行化学镀铜,具有镀层致密平整,镀液配制成本较低。但是甲醛是致癌物质,以甲醛为还原剂的化学镀铜工艺中,沉铜步骤...
金玲
关键词:PCB基板电镀铜添加剂
文献传递
间二氟苯合成工艺的研究
2008年
将间苯二胺的冷盐酸溶液缓慢滴加到新制备的亚硝酸钠溶液中,然后加入氟硼酸溶液反应,得到间苯二重氮双氟硼酸盐(收率90%),其适宜的工艺条件为:温度-14~-12℃;盐酸(37%,质量分数)与间苯二胺的摩尔比为12∶1,亚硝酸钠溶液滴加时间为50~70min,间苯二胺与氟硼酸摩尔比为1∶4;然后加入溶剂,进行间苯二重氮双氟硼酸盐的热分解,得间二氟苯,收率达到72.2%.与其他工艺相比,热分解反应容易控制,同时避免了焦化等副反应的进行.图2,参7.
刘俊峰何激金玲
关键词:间苯二胺重氮化
1,2-二氯乙烷萃取分离糠醛工艺研究被引量:5
2008年
研究了用1,2-二氯乙烷萃取分离以稻草、麦秆等为原料采用复合添加法制取的糠醛,测定了不同温度下糠醛在萃取剂及水中的分配系数,同时研究了醋酸浓度、相比、搅拌速度对萃取结果的影响,确定了萃取级数和适宜的工艺条件:用二氯乙烷做溶剂,相比为1:1,室温混合0.5 h,搅拌速度500 r/min,经三级逆流萃取,糠醛总萃取率≥98%。
刘源金玲刘俊峰
关键词:糠醛1,2-二氯乙烷溶剂萃取
碳酰肼的合成
2016年
优化了低温两步法合成碳酰肼的工艺条件,结果表明:肼基甲酸甲酯的合成工艺条件为:加入过量的水合肼,温度70℃,时间2 h,肼基甲酸甲酯收率为85.5%.碳酰肼的合成:当n(水合肼)∶n(肼基甲酸甲酯)=2.5∶1.0时,温度75℃,时间4 h,效果最优,碳酰肼收率为82.2%.
刘俊峰王胜华金玲
关键词:碳酸二甲酯碳酰肼水合肼
影响化学镀铜液稳定性和沉积速率的添加剂的筛选被引量:2
2012年
目前,化学镀铜液的稳定性、沉积速率和镀层质量尚有一定欠缺,采用胶体钯为活化剂,以EDTA为主配位剂、酒石酸钾钠为辅助配位剂、甲醛为还原剂的镀液体系,对ABS板进行化学镀铜。通过试验确定了合适的添加剂,考察了基础溶液中分别加入盐酸胍、亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶、复合稳定剂A(由2-巯基苯并噻唑、镍氰化钾、聚乙二醇、聚甲醛、硫脲等复配而成)后对镀液性能的影响,研究了每种添加剂含量对ABS树脂板镀层性能的影响。结果表明:亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶使镀液的性能得到改善;添加剂A明显改善了镀液的稳定性和铜的沉积速度,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高,消除了甲醇的危害,改善了操作环境,得到的化学镀铜层具有良好的力学性能。
刘俊峰金玲胡弃疾
关键词:化学镀铜ABS塑料添加剂沉积速率镀液稳定性镀层性能
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