胡晓珍
- 作品数：19 被引量：63H指数：6
- 供职机构：浙江海洋学院更多>>
- 发文基金：浙江省自然科学基金舟山市科技局科技项目浙江省教育厅科研计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程自动化与计算机技术动力工程及工程热物理更多>>
- 双面抛光加工运动过程分析与数学模型的建立被引量：20
- 2005年
- 晶片在双面抛光加工过程中具有多向运动、受力复杂、表面材料微细去除的特征,晶片的运动和受力是影响双面抛光加工质量的主要因素。本文通过分析双面抛光加工时晶片的运动规律和受力状态,建立了双面抛光加工时晶片运动的数学模型。研究结果表明,晶片的运动是行星运动和自转运动的合成,当晶片质量和惯性矩较小并可以忽略时,晶片的自转速度与抛光压力、抛光垫和晶片表面间的摩擦状态无关,而与行星轮和晶片端面间的摩擦状态、行星轮系统运动参数和抛光盘转速有关。
- 金杨福李伟胡刚翔胡晓珍
- 关键词：晶片数学模型
- 多级变速风力发电技术被引量：5
- 2006年
- 提出了一种新的风力发电技术。该技术是处于“恒速恒频”和“变速恒频”之间,风力机可以在几个叶轮转速点输出频率恒定的电能,相对恒速恒频风力机只在一个转速点输出所要求的恒定频率电能有较大的进步。该技术的风能利用率相对较高、经济实用、简单可靠。
- 陈忠维胡晓珍徐献忠顾平灿
- 关键词：风力发电
- 超精密双面抛光机控制系统的研究被引量：3
- 2005年
- 介绍了超精密双面抛光机的控制系统,对其实现方法进行了研究,分析了控制系统的组成,提出并建立了基于微机统一控制系统的解决方案。采用W indows软件平台,图形化界面功能指示、高精度光栅传感器、压力传感器、数字阀组成电气联合控制系统,应用新型电气直接数字控制技术实现该机的自动加工。
- 胡晓珍胡晓东李伟
- 关键词：超精密直接数字控制
- 基于MATLAB/fsolve函数的四连杆机构运动轨迹仿真被引量：7
- 2007年
- 运用MATLAB自带的fsolve函数,对四连杆机构进行运动学仿真,得到曲柄摆杆机构的运动轨迹。该方法贴近实际计算过程,比较直观、易学,在机构性能分析中具有一定的实际应用价值。
- 胡晓珍陈忠维
- 关键词：四连杆机构仿真MATLAB
- 机械设计类课程设计的教学探索与实践被引量：4
- 2012年
- 机械设计类课程设计是机械专业必不可少的重要实践环节,提高课程设计的教学质量,对培养学生分析和解决工程设计问题的能力起着十分重要的作用。对于如何提高机械设计类课程设计的教学质量,从更新设计题目、改善设计环境、改变设计手段、调整设计时间4方面进行了教学改革的探索与实践。
- 胡晓珍
- 关键词：机械设计课程设计教学实践
- 纳米级双面抛光机控制系统设计
- 2009年
- 设计了纳米级双面抛光机的控制系统,对其实现方法进行了研究,分析了控制系统的组成,提出并建立了基于微机统一控制系统的解决方案。采用WindowsCE软件平台,图形化界面功能指示、高可靠性的实时操作系统、高精度光栅传感器、压力传感器、数字阀组成电气联合控制系统,应用新型电气直接数字控制技术实现该机的自动加工。
- 胡晓珍胡晓冬李伟
- 关键词：超精密直接数字控制
- 机构运动创新实验虚实方法的对比研究
- 2014年
- 为提高实验开设的效率,高校采用"虚拟实验-实物实验"的方式开设机构运动方案创新设计实验。但虚拟实验结果指导实物实验的可靠性还有待验证。文中设计了一套基于Pro/E的虚拟装配实验系统,并采用M echanism模块进行机构运动仿真分析,虚拟实验的仿真分析结果与实物拼装后测定执行构件的运动参数比较得出:由于存在摩擦和测定误差,虚拟实验与实物实验存在差别,虚拟仿真实验只能作为参考,不能取代实物实验,只有两者结合才能更好地开展机构运动创新设计实验。
- 马泽九蔡立山胡晓珍
- 关键词：虚拟实验PRO
- 行星式双面抛光均匀性研究被引量：7
- 2008年
- 文中通过行星轮式双面抛光的运动分析,得到工件相对于抛光盘的速度表达式;在Preston方程基础上,建立了材料去除函数和抛光均匀性函数;进行计算机仿真,讨论了不同转速比对抛光均匀性的影响;并通过加工实验验证了仿真与实验结果的一致性,为抛光加工工艺参数的确定提供理论依据。
- 胡晓珍李伟王志伟
- 关键词：均匀性
- 快速成形技术在电动工具设计中的应用
- 2005年
- 针对传统电动工具设计中存在的问题,提出了基于快速原型制造的设计模式,并对设计制造过程的关键技术作了进一步分析。该项技术应用于企业的新产品快速开发中,可以大大缩短产品上市周期,增强企业的市场竞争能力。
- 胡晓珍章海
- 关键词：机械制造快速原型技术电动工具
- 高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计被引量：6
- 2010年
- 随着IC设计技术和制造技术的发展和进步,集成电路芯片的集成度在不断提高,芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料,尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上,针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片,提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施,很好地解决了国内目前对大尺寸硅晶片加工难、加工精度不高等难题。
- 陈毓胡晓珍李伟
