程晓乐
- 作品数：6 被引量：13H指数：2
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广州市科技攻关项目更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 低介电常数聚酰亚胺/多金属氧酸盐复合薄膜的制备及其性能被引量：6
- 2010年
- 以带环氧官能团的3-环氧丙氧基三甲基硅烷(KH560)作为改性剂在酸性MeCN/H2O混合溶液中和多金属氧酸盐K8SiW11O39进行反应,制得了硅烷改性的多金属氧酸盐有机杂化物SiW11KH560,红外光谱、XPS等分析结果表明KH560与K8SiW11O39发生了反应。将改性后的K8SiW11O39添加到均苯四甲酸酐-二苯醚二胺的聚酰胺酸溶液中,热酰亚胺化制备了聚酰亚胺/多金属氧酸盐复合薄膜。EDS能谱分析表明多金属氧酸盐颗粒在聚酰亚胺基体中呈均匀分布,当复合薄膜中多金属氧酸盐有机杂化物SiW11KH560含量达到20%(wt)时,复合薄膜的介电常数从3.29降低至2.9。此外,随着SiW11KH560添加量的增加,复合薄膜的储能模量也显著提高,而复合薄膜的热性能没有受到严重影响。
- 谭麟赵建青曾钫刘述梅程晓乐
- 关键词：多金属氧酸盐聚酰亚胺低介电常数
- 填充型导热绝缘聚苯硫醚与聚酰胺共混合金及其制备方法
- 本发明公开了填充型导热绝缘聚苯硫醚与聚酰胺共混合金及其制备方法。该共混合金原料由聚苯硫醚、聚酰胺、无机导热填料、表面改性剂和加工助剂组成；聚酰胺和聚苯硫醚形成双连续相结构，无机导热填料分布在聚酰胺相中，并形成连续的导热网...
- 赵建青程晓乐殷陶刘述梅刘运春
- 文献传递
- 有机硅电子灌封料的研究进展
- 综述了国内外用于电子领域的有机硅灌封材料在粘接性、阻燃性和导热性等方面的新进展.电子灌封料的主要作用是防止水分、尘埃和有害气体对电子元器件、半导体器件的侵害，减少震动，防止外力对电子元器件造成损伤(简称“三防”。一般对灌...
- 张利萍程晓乐叶华杨思广张宇
- 关键词：有机硅阻燃性粘接性导热性
- 含磷三嗪环低聚物的合成及表征被引量：5
- 2007年
- 以亚磷酸三乙酯、三聚氰氯、季戊四醇和吗啉为原料,经3步反应合成了含磷三嗪环低聚物,考察了反应条件对中间体及产物收率的影响,对中间体及产物的结构和热性能进行了表征。实验结果表明,合成含磷三嗪环低聚物的适宜条件为:第一步,n(亚磷酸三乙酯):n(三聚氰氯)=3.1,室温下滴加亚磷酸三乙酯,70℃下反应6h,中间体2,4,6-三磷酸二乙酯基-1,3,5-三嗪(化合物Ⅰ)的收率为86.1%;第二步,n(化合物Ⅰ):n(吗啉)=1,室温下反应3h,中间体2-吗啉-4,6-二磷酸二乙酯基-1,3,5-三嗪(化合物Ⅱ)的收率为92.5%;第三步,n(化合物Ⅱ):n(季戊四醇)=1,130℃,二丁基氧化锡催化下反应24h,含磷三嗪环低聚物的收率为93.6%。3步实验合成含磷三嗪环低聚物的总收率为74.6%。该低聚物可用作聚烯烃的单组分膨胀型阻燃剂。
- 生启刘刚程晓乐刘述梅叶华赵建青
- 关键词：亚磷酸三乙酯季戊四醇吗啉
- 导热聚苯硫醚/聚酰胺复合材料的制备和研究
- 聚苯硫醚(PPS)是一种高性能的特种工程塑料,在200oC以上仍具有良好的高频性、刚性和尺寸稳定性,并具有突出的耐辐射性能,广泛应用于电动机、电视机和集成电路载体等电子电器工业。聚苯硫醚的导热性能对于高频微电子元器件散热...
- 程晓乐
- 关键词：导热系数
- 文献传递
- 填充型导热绝缘聚苯硫醚与聚酰胺共混合金及其制备方法
- 本发明公开了填充型导热绝缘聚苯硫醚与聚酰胺共混合金及其制备方法。该共混合金原料由聚苯硫醚、聚酰胺、无机导热填料、表面改性剂和加工助剂组成；聚酰胺和聚苯硫醚形成双连续相结构，无机导热填料分布在聚酰胺相中，并形成连续的导热网...
- 赵建青程晓乐殷陶刘述梅刘运春
