涂传政
- 作品数：16 被引量：32H指数：3
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺机械工程更多>>
- 轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
- 本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项。
- 樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
- 文献传递
- 陶瓷封装中的金属化工艺研究
- 陶瓷封装是一种高质量,工艺比较成熟的电子封装形式.本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探讨.
- 夏庆水涂传政程凯王鲁宁
- 关键词：陶瓷封装气密性金属化工艺电子封装
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- 无压浸渗SiC/A1电子封装复合材料及其在微波功率器件与模块上的应用研究
- 高体积分数碳化硅颗粒/铝基(SiC/A1)复合材料,由于它的热膨胀系数在一定范围内精确可控、导热率高、重量轻的三大特性,能与各种材料实现理想匹配,在各种军用电子系统均向着轻量化、小型化及高可靠性与长寿命的方向发展的今天,...
- 王子良林叶程凯涂传政张韧王鲁宁陈洁民
- 关键词：无压浸渗电子封装封装材料微波功率器件
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- 轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
- 本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项.
- 樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
- 关键词：电子陶瓷
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- 轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
- 本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项.
- 樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
- 关键词：电子陶瓷
- 文献传递
- 陶瓷封装中的金属化工艺研究
- 本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探讨。
- 夏庆水涂传政程凯王鲁宁
- 关键词：陶瓷封装金属化气密性
- 文献传递
- 多层陶瓷封装外壳的微波设计被引量：12
- 2005年
- 随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用，证明对封装外壳进行合理的微波设计，可以有效地提高器件的微波性能。
- 戴雷樊正亮程凯涂传政
- 关键词：微波封装HFSS
- 平行缝焊工艺及成品率影响因素被引量：3
- 2006年
- 工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低。文章通过实验总结。
- 刘艳曹坤程凯涂传政
- 关键词：封装平行缝焊
- JF04F18型SMD管壳微波设计被引量：2
- 2007年
- 作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某GaAs单片封装用SMD外壳的微波设计为例,简要介绍了其设计思路与过程。通过仿真数据与实测对比得到结论,合理使用HFSS对封装外壳进行设计,可以有效提高微波管壳的研制效率。
- 涂传政崔帼艳李海波
- 关键词：SMTHFSS
- 金属—陶瓷绝缘子封装外壳的钎焊
- 本文以JF04F3型管壳为例,介绍了金属—陶瓷绝缘子封装外壳一般的钎焊生产过程,并对钎焊后出现的气密性及变形问题提出了有关改进措施。
- 王琛程凯涂传政
- 关键词：气密性
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