李志刚
- 作品数：44 被引量：41H指数：4
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- 相关领域：理学电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 基于纳米压痕法分析无铅焊点内Cu_6Sn_5金属化合物的力学性能被引量：6
- 2013年
- 采用纳米压痕技术对微电子封装中无铅焊点内界面化合物(IMC)Cu_6Sn_5的弹性模量和硬度进行了测试。根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌和化学成分;利用连续刚度测量(CSM)技术,采用不同的加载速率对无铅焊点(Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag)内的界面化合物Cu_6Sn_5进行测量,得到载荷、硬度和弹性模量-位移曲线。根据纳米压痕结果确定Cu_6Sn_5的蠕变应力指数。
- 杨雪霞肖革胜袁国政李志刚树学峰
- 一类高聚物电子封装材料的分层失效问题被引量：1
- 2012年
- 对一类具有径向摄动的广义neo-Hookean特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中,由于湿热的联合作用而导致的"爆米花"式的分层失效行为进行了理论研究。给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下孔穴的增长和湿热应力之间的解析关系;讨论了孔穴失稳的临界相当应力对初始孔穴率以及径向摄动参数的依赖关系。计算结果表明,当高聚物电子封装材料具有某种缺陷存在时,其孔穴失稳的临界相当应力将会降低,即更易发生"爆米花"式的分层失效。
- 李志刚树学峰
- 关键词：电子封装蒸汽压力
- 电子封装材料“爆米花”失效的弹-塑性分析
- 2010年
- 对具有超弹性-塑性特征的neo-Hookean高聚物电子封装材料在回流焊过程中由于湿热所引发的"爆米花"式的孔穴破裂现象进行了理论研究.采用超弹性应变能函数来描述高聚物电子封装材料的的弹性本构特征,用T rescaa屈服条件来描述高聚物电子封装材料的塑性本构特征,并用有限变形理论给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下,孔穴的增长和吸湿产生的蒸气压力与热应力之间的解析方程组.研究结果表明:当考虑材料的弹-塑性特性时,孔穴增长规律与纯弹性分析的不同,弹-塑性分析时的极限载荷要比纯弹性分析时的小.
- 李志刚树学峰
- 关键词：电子封装孔穴
- 一类变厚度固支圆板热弹耦合的振动分析被引量：2
- 2005年
- 对一类轴对称变厚度圆板非线性热弹耦合自由振动进行了研究。在周边固支边界条件下,用Galerkin方法得到该问题的非线性常微分方程组,在此基础上给出了该方程组的数值解,并且讨论了板的初始位移、热弹耦合系数和厚度系数等参数对板的振动频率及振幅的影响。
- 李志刚任怀玉树学锋
- 关键词：变厚度圆板热弹耦合
- 电力建设输变电工程后评价研究
- 赵庆生徐爱生白永前叶萍梁学东吴安官王英郄玉芳唐宏程哲鹏陈晶晶李志刚张征甄国良
- 该课题是对电网输变电工程项目后评价进行的研究，属于横向研究课题。就目前单个输变电工程项目后评价指标体系和评价方法的不完善的情况来看，该课题建立了综合后评价指标体系及评分准则，完善了地区供电企业的投资效益计算方法。该课题的...
- 关键词：
- 关键词：后评价输变电工程电力
- 纳米压入法研究无铅焊料应变率敏感性被引量：5
- 2015年
- 采用纳米压入法对Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu及Sn-3.5Ag无铅焊料的室温应变率敏感性进行研究。相同压深下,压入载荷随着加载应变率的提高而增大;3种焊料的接触刚度均随压深近似线性增加,不同应变率下弹性模量基本不变;硬度随着应变率的增加而增大,表明了无铅焊料的塑性应变率强化性。保载阶段蠕变位移随加载段应变率的增加而增大,蠕变应变率先急剧下降然后趋于稳定。通过系统研究应变率对3种常用无铅焊料力学性能的影响,为评价无铅焊点的服役可靠性提供参考。
- 贾春楠肖革胜袁国政李志刚树学峰
- 关键词：无铅焊料纳米压入力学性能
- 钢丝绳在线探伤监测系统、方法及矿用多绳摩擦提升系统
- 本发明涉及一种钢丝绳在线探伤监测系统、方法及矿用多绳摩擦提升系统，系统包括：探伤传感器、通讯模块和计算处理装置，探伤传感器设置在待检的钢丝绳周围，用于实时采集钢丝绳的缺陷信号；通讯模块用于对钢丝绳的缺陷信号进行转换，并传...
- 寇子明吴娟寇彦飞李腾宇高鑫宇李志刚
- 文献传递
- 一种铜掺杂二氧化钛镀层的制备方法
- 本发明涉及一种铜掺杂二氧化钛镀层的制备方法，首先利用辉光离子渗金属技术在不锈钢表面形成TiCu合金渗镀层，然后再将表面渗镀TiCu合金镀层后的不锈钢基体工件通过控制加热温度范围，通入氧气使不锈钢基体表面形成Cu掺杂TiO...
- 王鹤峰袁国政靳晓敏李志刚树学峰刘二强
- 文献传递
- 可压缩条件下超弹性电子封装材料中孔穴的增长问题
- 2013年
- 考虑了温度改变对高聚物材料体积变化的影响,将材料的不可压缩假定修正为可压缩假定.对具有neo-Hookea特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中由于湿热所引发的"爆米花"式的孔穴破裂现象进行了理论研究.利用有限变形的理论给出此类材料在计及体积改变效应下的孔穴增长和吸湿产生的蒸气压力与热应力之间的广义解析关系.该广义解析关系包含了不可压缩条件下的解析关系.分析结果表明:当温度改变引起的可压缩效应较大时,利用可压缩假定分析得到的极限载荷值与利用不可压缩假定分析得到的极限载荷值相比有所提高.但当温度改变引起的可压缩效应较小时,利用两种假定分析得到的极限载荷值相差不大.在温度变化范围不大的情况下,采用不可压缩的假定是合理的.
- 李志刚树学峰
- 关键词：孔穴可压缩
- 采用磁致伸缩材料模型进行磁弹性屈曲的数值模拟
- 2005年
- 基于磁致伸缩材料模型,在不考虑体积伸缩的条件下,利用FEMLAB多物理场耦合软件,对悬臂铁磁板在横向磁场中的磁弹性屈曲问题进行了数值模拟,并将模拟得到的临界屈服磁感应强度与前人的实验结果进行了对比,得到了较好的一致性。数值模拟结果显示,随着铁磁板长厚比的增大,板屈曲失稳的临界屈服磁感应强度减小;采用的磁致应变系数越大,所得到的临界屈服磁感应强度越小;当磁致应变系数为1.3×10-4T-1时,计算结果与实验值吻合最好。数值分析结果表明,利用磁致伸缩材料模型来解释悬臂铁磁板在横向磁场中的磁弹性屈曲问题是合理的。
- 任怀玉李志刚树学锋
- 关键词：磁致伸缩
