张雪平
- 作品数:71 被引量:74H指数:5
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- 发文基金:湖北省自然科学基金教育部重点实验室开放基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域:化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 一种快速固化白色涂料的制备
- 2015年
- 本文制备出一种可快速固化的白色涂料,涂覆于聚酰亚胺(PI)薄膜上,应用于挠性印制电路板(FPC)的外层保护材料,即包封膜的方面,可以提高生产效率,降低生产成本。文章主要研究了涂料的固化工艺、热学性能及涂层的白度、光泽度、附着力、剥离强度、耐锡焊性等性能。实验结果表明,涂料具有固化速度快、附着力强、柔韧性好、耐热性能优越等特点,满足FPC包封膜生产需求。
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- 水性聚氨酯胶粘剂及其聚酯覆铜板的制备
- 水性聚氨酯是以水为分散介质,具有绿色环保,无毒、无污染等优点,其综合性能优越.本文制备了稳定的水性聚氨酯乳液,配制了环保水性聚氨酯胶粘剂,并使用该胶粘剂制备了聚酯覆铜板,通过测试表明聚酯覆铜板具有较强的剥离强度、良好的耐...
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- 关键词:水性聚氨酯胶粘剂
- 一种LED灯带包封膜用白色热固树脂的制备
- 本发明提供了一种LED灯带用包封膜的白色丙烯酸树脂组合物的制备方法,该白色丙烯酸树脂组合物的主要组份包括:含羟基丙烯酸树脂18-45份,羟基有机硅树脂1.5-10份,颜料15-38份,无机填料1-10份,异氰酸酯固化剂2...
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- LED挠性印制电路板用白色包封膜油墨及其制备方法
- 本发明涉及一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨及其制备方法。一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨,其特征在于,各组分的质量份数配比为:双烯丙基环氧树脂18.3‑25.1份,双马来酰亚胺树脂1.88‑5.1...
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- 一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
- 本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。它按重量份计组成如下:聚丙烯酸酯乳液A 100份;聚丙烯酸酯乳液B 50~150份;芴类固化促进剂0.5~5份;增稠剂0.2~5份;填料30~6...
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- 四元共聚型聚酰亚胺的合成及应用
- 2024年
- 在聚酰亚胺(PI)中引入旋转能垒较低的醚键或酮键可以增加分子链的柔性,从而有效地提高PI的黏附力。本文将含柔性醚键的4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、含柔性酮键的3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、具有非共面扭曲结构的联苯四甲酸二酐(BPDA)和1,4-二氨基苯(PPDA)原位缩聚,通过两步法制备了一种四元共聚型PI膜。结果表明,该共聚型PI膜的玻璃化转变温度为237.1℃,10%热分解温度为538.1℃,拉伸强度为139.64 MPa,断裂伸长率为22.29%,弹性模量为3.12 GPa,将0.5%(相对于单体总质量的百分比)的滑石粉填料在单体聚合之前加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)溶液内,酰亚胺化后制备的PI膜对铜箔的剥离强度由0.62 N/mm提高到了0.94 N/mm。
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- 关键词:聚酰亚胺聚酰胺酸醚键挠性覆铜板
- 高性能不流动半固化片的研究
- 2023年
- 选择电子级玻纤布为支撑载体,浸入以耐高温环氧树脂为主体树脂的胶粘剂中,制备出一种综合性能优良的半固化片。通过对所制备的半固化片的粘接强度、回流焊、热应力、介质电阻、介质耐电压、介电常数、溢胶量和热膨胀系数等测试项目进行系统研究。研究结果表明:所制备的高性能不流动半固化片具备优良的性能,能够满足下游客户生产刚挠结合板的需求。
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- 关键词:半固化片
- BMI和BCE为基础的多元共聚热固性高性能基体树脂研究
- 2009年
- 用熔融预聚法对二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM,即BMI)/二烯丙基双酚A(DABPA)和双酚A二氰酸酯(BCE)/溴化环氧树脂(BCE)各二元体系分别预聚再热混,制成溶解性、稳定性和反应性、粘接性好的多元共聚树脂。经阶梯式固化,并通过FTIR、DSC、DMA、TGA和SEM等手段测试了固化树脂的性能。结果表明,该树脂的玻璃化温度(Tg)为230.7℃,耐热指数(Z)为197℃,热膨胀系数(CTE)为7.0104×10-5/℃,介电常数ε为3.61,介电损耗tanδ(1MHz)为0.007,弯曲强度为131.83MPa,冲击强度25.0kJ/m2,氧指数为31,吸水率为0.44%。此耐热性、介电性能和力学性能等综合性能优异的阻燃型树脂适合做刚性覆铜板(CCL)和先进复合材料的高性能基体树脂。
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- 一种耐热无卤树脂组合物、胶膜及应用
- 本发明公开了一种耐热无卤树脂组合物及其应用和胶膜,各组分的质量份数配比如下:烯丙基联苯型环氧树脂14‑30份,双马来酰亚胺树脂9‑18份,苯并噁嗪树脂8‑18份;固态羧基丁腈橡胶20‑35份,固化促进剂0.01份,无机填...
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- 一种挠性高密度印制电路板用胶液的制备方法及热固胶膜
- 本发明公开了一种挠性高密度印制电路板用胶液的制备方法及热固胶膜。首先以丙烯酸酯软单体、丙烯酸酯硬单体和功能单体为反应单体,以超纯水为分散载体,配合合适比例的分散剂和引发剂,悬浮聚合合成分子量小且分布窄的丙烯酸树脂,然后用...
- 李桢林张雪平陈伟杨蓓陈文求范和平