2025年1月11日
星期六
|
欢迎来到佛山市图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
叶菊华
作品数:
2
被引量:4
H指数:1
供职机构:
苏州大学
更多>>
发文基金:
国家自然科学基金
苏州市科技计划项目(应用基础研究计划)
江苏省高校自然科学研究项目
更多>>
相关领域:
化学工程
更多>>
合作作者
刘萍
苏州大学
梁国正
苏州大学
薛洁
苏州大学医学部药学院药理学系
管清宝
苏州大学
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
期刊文章
1篇
学位论文
领域
2篇
化学工程
主题
1篇
氮化
1篇
氮化铝
1篇
导热
1篇
电性能
1篇
电子封装
1篇
树脂
1篇
氰酸
1篇
氰酸酯
1篇
热固性
1篇
热固性树脂
1篇
介电
1篇
介电性
1篇
介电性能
1篇
封装
1篇
复合材料
1篇
改性
1篇
硅
1篇
磷
1篇
复合材
1篇
高性能
机构
2篇
苏州大学
作者
2篇
叶菊华
1篇
管清宝
1篇
薛洁
1篇
梁国正
1篇
刘萍
传媒
1篇
材料工程
年份
2篇
2013
共
2
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
新型硅磷协同阻燃剂的合成及其改性高性能热固性树脂的研究
高性能热固性树脂(High Performance Thermosetting Resin, HP-TRs)是一类具有交联网状结构的聚合物,独特的结构赋予其优异的综合性能,表现为突出的耐热性、热氧化稳定性、优良的综合力学...
叶菊华
关键词:
介电性能
文献传递
电子封装用氰酸酯复合材料的研究
被引量:4
2013年
采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。
薛洁
叶菊华
管清宝
刘萍
梁国正
关键词:
氰酸酯
氮化铝
导热
复合材料
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张