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刘清

作品数:10 被引量:13H指数:3
供职机构:南京市口腔医院更多>>
发文基金:南京市医学科技发展项目南京市科技发展计划项目江苏省科技攻关计划更多>>
相关领域:医药卫生更多>>

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 10篇医药卫生

主题

  • 3篇义齿
  • 3篇重度磨耗
  • 3篇磨耗
  • 2篇牙列
  • 2篇牙列重度磨耗
  • 2篇计算机
  • 2篇计算机辅助设...
  • 2篇计算机辅助设...
  • 2篇辅助设计
  • 2篇辅助设计系统
  • 1篇垫式
  • 1篇牙冠
  • 1篇牙冠修复
  • 1篇牙列磨耗
  • 1篇牙列缺损
  • 1篇牙体
  • 1篇牙体修复
  • 1篇粘固
  • 1篇粘固剂
  • 1篇粘接

机构

  • 10篇南京市口腔医...
  • 2篇南京航空航天...

作者

  • 10篇刘清
  • 4篇俞青
  • 3篇周静
  • 3篇戴宁
  • 2篇王本性
  • 2篇聂欣
  • 1篇宋雍康
  • 1篇王岚
  • 1篇骆小平
  • 1篇胡勤刚
  • 1篇孟翔峰
  • 1篇景建龙
  • 1篇程筱胜

传媒

  • 5篇江苏医药
  • 1篇中华口腔医学...
  • 1篇口腔医学
  • 1篇临床口腔医学...
  • 1篇口腔医学研究
  • 1篇江苏省第九次...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 1篇2000
  • 3篇1998
  • 1篇1997
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
垫式义齿在牙列重度磨耗修复中的应用
1998年
刘清王本性宋雍康
关键词:牙列磨耗牙列缺损HE垫式义齿
89例前牙隐形义齿失败原因分析
2000年
刘清曹京香周静
关键词:义齿
底层冠的计算机辅助初步设计与制作被引量:4
2005年
目的:通过计算机辅助设计加工底层冠。方法:用AtosⅡ光学坐标测量仪采集牙颌模型三维数据,Geom agic软件构造曲面,UG软件进行底层冠计算机辅助设计和三轴高速数控机床加工。结果:通过上述过程实现了底层冠的计算机辅助设计与加工。结论:所选方法可行,为自行开发修复CAD造型软件提供了的有益的参考。
刘清俞青景建龙戴宁程筱胜
关键词:CAD/CAM三维重建
国产底层冠计算机辅助设计系统的的研制被引量:4
2009年
目的开发和研制国产底层冠计算机辅助设计系统。方法用国产三维光栅投影仪获取牙颌模型的三维数据;在VC6.0和HOOPS平台上开发底层冠计算机辅助设计软件,对模型进行等距、裁剪和过渡等操作,构造出基底冠的三维模型;使用国产三轴高速数控机床进行修复体的加工。结果成功开发了国产底层冠计算机辅助设计系统,实现了底层冠修复体的计算机辅助设计全过程并完成了其计算机辅助制作的全过程。结论利用本系统设计加工出的底层冠质量稳定、精度高。
俞青刘清聂欣戴宁胡勤刚
关键词:三维建模
冠内桩核制作的临床体会
1997年
刘清
关键词:牙体修复
卡环式食物阻嵌器的临床应用
1998年
王岚刘清
关键词:食物嵌塞
国产底层冠计算机辅助设计系统的研制
目的:开发具有自主知识产权烤瓷冠计算机辅助设计软件。 方法:数据采集、底层冠的计算机辅助设计、底层冠修复体的加工。 结果:在VC6.0和HOOPS图形开发平台上成功开发出国内第一套具有自主知识产权的底...
俞青聂欣戴宁刘清
关键词:口腔医学计算机辅助设计
文献传递
套筒冠在牙列重度磨耗修复中的应用被引量:2
1998年
为探讨牙列重度磨耗的修复方法,报道使用套筒冠及卡环联合固位,对12例患者利用其52颗基牙作义齿,经3个月至2年时间的观察,发现义齿固位稳定性好,基牙牙槽骨无明显吸收,咀嚼功能恢复及美观效果均较常规义齿好。
刘清王本性周静
关键词:套筒冠牙列重度磨耗义齿
桩冠在低矮后牙冠修复中的应用
2007年
刘清俞青周静
关键词:牙冠修复桩冠固位力重度磨耗磨牙牙冠后牙
自粘接型树脂粘接剂对玻璃陶瓷粘接耐久性的研究被引量:3
2010年
目的评价自粘接型和普通型树脂粘接剂与玻璃陶瓷粘接的耐久性,以期为树脂粘接剂的临床应用提供参考。方法按照ISO4049国际标准,对粘接剂A(自粘接型,G-CEM)和粘接剂B(普通型,Linkmax HV)各5个试件在6周内的最大吸水值和溶解值以及其光照射后0.5、24h和6周的表面显微硬度进行测量。对64个陶瓷试件分别使用硅烷偶联剂A(Monobond S)、B(Clearfil Ceramic Primer)和C(GC Ceramic Primer)进行表面处理或不进行表面处理,再分别使用粘接剂A和B粘接,并于冷热循环前和冷热循环30000次后测量试件粘接强度。结果粘接剂A的吸水值和溶解值分别为(79.62±5.63)和(4.78±3.33)μg/min^3,明显高于粘接剂B[分别为(35.03±3.33)和(0.00±0.00)μg/mm^3]。两种粘接剂的表面显微硬度在光照射后24h达到最大值。冷热循环30000次后未行表面处理和硅烷偶联剂A、B、C处理后的陶瓷试件与粘接剂A的粘接强度分别为(0.00±0.00)、(2.86±3.25)、(12.75±1.55)和(11.98±2.35)MPa,与粘接剂B对应试件粘接强度[分别为(0.00±0.00)、(5.15±5.20)、(10.94±3.30)和(14.18±3.13)MPa]的差异无统计学意义。结论在使用硅烷偶联剂的前提下,自粘接型树脂粘接剂可以代替普通型树脂粘接剂进行玻璃陶瓷粘接。
孟翔峰刘清骆小平
关键词:树脂粘固剂抗剪切强度
共1页<1>
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