刘彩召
- 作品数:107 被引量:88H指数:6
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- 相关领域:化学工程理学更多>>
- 一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法
- 一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法,它涉及一种LED封装胶。本发明的目的是要解决有机硅封装胶成本高和环氧树脂LED封装胶质脆、高低温稳定性差,热固化过程缓慢的问题。一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶按重量...
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- 环氧树脂胶粘剂的制备方法
- 环氧树脂胶粘剂的制备方法,本发明涉及环氧树脂胶粘剂的制备方法。本发明是要解决传统聚砜热熔法无法获得纤维形状增韧结构的问题。方法一:一、将聚砜溶解到N,N’-二甲基乙酰胺溶剂中,制得纺丝液;二、将静电纺丝设备的针头向下,并...
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- 文献传递
- 一种高伸长率的韧性复合材料表面膜及其制备方法
- 一种高伸长率的韧性复合材料表面膜及其制备方法,它涉及一种复合材料表面膜及其制备方法。本发明的目的是为了解决航空航天用的高柔韧性复合材料表面质量差,不能使基材表面均一平整,无孔隙,且在高形变下不能保持高表面质量的问题。一种...
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- 一种硅氢加成/自由基双交联有机硅压敏胶的制备方法
- 一种硅氢加成/自由基双交联有机硅压敏胶的制备方法,涉及一种有机硅压敏胶的制备方法。本发明的目的是要解决目前制备有机硅压敏胶的方法不能制备出同时具备初粘性能和持粘性能好、剥离强度高、使用温度宽范以及抗湿热老化效果显著的高性...
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- 联苯四甲酸二酐异构体对聚酰亚胺性能的影响被引量:6
- 2019年
- 采用4-PEPA(4-苯乙炔基苯酐)为封端剂,4,4′-ODA(4,4′-二氨基二苯醚)为胺源,通过控制s-BPDA(3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐)和α-BPDA(2,3,3′,4′-联苯四甲酸二酐)两种二酐单体的比例,合成了五种苯乙炔基封端的聚酰亚胺低聚物,对其化学结构、热性能及粘接性能进行了研究。研究结果表明:低聚物均具有较高的玻璃化转变温度(Tg),α-BPDA的引入减弱了分子链结晶倾向;当s-BPDA等时,常温剪切强度为15.3 MPa;而当两者用量比为67∶33时,高温剪切强度相对较高,同时保持了较好的耐热性能。
- 刘彩召孙明明张斌张绪刚李坚辉王磊
- 关键词:聚酰亚胺异构体胶粘剂剪切强度
- 一种高强度高韧性环氧胶粘剂及其制备方法
- 本发明涉及一种高强度高韧性环氧胶粘剂,属于胶粘剂领域,所述环氧胶粘剂按重量份数由100份双酚A型环氧树脂、5‑40份超支化聚酯、0.5‑10份无机刚性粒子、5‑30份固化剂和0.5‑5份促进剂制备而成。本发明还涉及一种环...
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- 一种适用于不同胶层厚度粘接复合材料用的高性能中温固化胶粘剂及制备方法
- 一种适用于不同胶层厚度粘接复合材料用的高性能中温固化胶粘剂及制备方法,它涉及一种中温固化胶粘剂及制备方法。本发明的目的是为了解决复合材料大尺寸、异型结构件粘接制造过程中,粘接间隙较大时,粘接强度较低的问题。一种适用于不同...
- 赵明王凤艳张雪谢天怡李金籽孙明明张绪刚张斌李坚辉王磊薛刚宋彩雨刘彩召袁志刚薛双乐
- 含羧基聚芳醚腈的合成与表征
- 2022年
- 以双酚A、2,6-二氯苯甲腈、2,6-二氯苯甲酸为原料,通过亲核取代反应合成了一系列不同相对分子质量的含羧基的聚芳醚腈(CPENs),并通过红外光谱分析(FT-IR)表征了其结构,通过凝胶渗透色谱分析(GPC)检测了其相对分子质量的变化,合成了数均相对分子质量约为10~20kg/mol的系列CPENs;用差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TGA)等考察了CPENs热性能的变化,CPENs的玻璃化转变温度随着相对分子质量变大,从107℃增加到153℃,热分解温度均在370℃以上,表现出良好的热性能。在常见溶剂中测试了CPENs的溶解性,发现CPENs在乙酸乙酯、丙酮、甲苯、氯仿以及一些极性溶剂中都有良好的溶解性。
- 谢苗苗孙明明刘彩召王磊张斌张绪刚李坚辉张锡文肖永昌
- 关键词:聚芳醚腈羧基溶解性耐热性
- 丙烯酸酯低聚物改性环氧树脂的研究被引量:1
- 2016年
- 以2,4-甲苯二异氰酸酯、甲基丙烯酸羟丙酯和E-03环氧树脂为原料合成了异氰酸酯化丙烯酸酯大单体,用其作为官能单体,同丙烯酸酯软硬单体在引发剂的作用下,以环氧树脂为分散介质,合成了异氰酸酯化丙烯酸酯低聚物。讨论了低聚物组成对体系粘接性能的影响。结果表明:BA为软单体,AN为硬单体,BA/AN质量比为80/20时体系的综合性能较好。改性后体系的剥离强度为7.5k N/m,25℃剪切强度为39.4MPa,150℃剪切强度为15.6MPa。
- 史利利张绪刚张斌胡永玲薛刚刘彩召
- 关键词:丙烯酸酯低聚物环氧树脂
- 一种具有低温固化的低面密度功能型复合材料表面胶膜及制备方法
- 一种具有低温固化的低面密度功能型复合材料表面胶膜及制备方法,涉及一种复合材料表面胶膜及制备方法。本发明为了解决现有的复合材料表面胶膜的密度大和固化温度高的问题,复合材料表面胶膜由固态环氧树脂、液态环氧树脂、热塑性聚合物、...
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