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于春晓

作品数:6 被引量:29H指数:3
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家杰出青年科学基金北京市教委科技发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术理学化学工程更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 2篇理学
  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇疏水
  • 5篇疏水性
  • 4篇孔结构
  • 3篇氧化硅
  • 3篇微孔
  • 2篇氧化硅薄膜
  • 2篇溶胶
  • 2篇介孔
  • 2篇介孔氧化硅
  • 2篇介孔氧化硅薄...
  • 2篇硅膜
  • 2篇二氧化硅膜
  • 1篇修饰
  • 1篇乙烯基
  • 1篇溶胶-凝胶法
  • 1篇溶胶凝胶
  • 1篇气体渗透
  • 1篇氢气
  • 1篇氢气分离
  • 1篇烯基

机构

  • 5篇北京工业大学

作者

  • 5篇于春晓
  • 4篇王艳丽
  • 4篇李群艳
  • 4篇韦奇
  • 3篇聂祚仁
  • 2篇邹景霞
  • 1篇王飞
  • 1篇钟振兴

传媒

  • 1篇无机化学学报
  • 1篇化学学报
  • 1篇无机材料学报
  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
6 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
乙烯基修饰的微孔二氧化硅膜孔结构与疏水性研究被引量:7
2007年
在溶胶-凝胶反应过程中,用乙烯基三乙氧基硅烷(TEVS)代替部分正硅酸乙酯(TEOS),通过两者共水解缩合反应制备乙烯基修饰的SiO_2膜,并通过BET、TG、NMR、以及接触角测量仪对所制备的材料进行表征.结果表明:修饰后的二氧化硅膜仍保持微孔结构,且孔径集中分布在0.5~0.7nm之间.由于部分亲水表面羟基被疏水乙烯基团所代替,乙烯基修饰的SiO_2膜疏水性能得到明显提高,并且随着TEVS加入量的增加,疏水性能逐渐增强.
王艳丽韦奇于春晓李群艳聂祚仁
关键词:二氧化硅膜乙烯基孔结构溶胶-凝胶法
疏水介孔二氧化硅膜的制备及气体渗透研究
气体分离被认为是无机膜最有前途的应用领域之一,在装填密度大的多孔载体上制备一层孔径分布窄、孔体积大的无机膜是气体分离和膜反应器领域研究的重要方向与发展趋势,另外对膜进行疏水改性能扩展其应用范围。本论文采用溶胶---凝胶工...
于春晓
关键词:介孔氧化硅薄膜模板剂孔结构疏水性气体渗透溶胶凝胶
文献传递
碳氟基团修饰的疏水微孔二氧化硅膜的制备与表征被引量:12
2008年
采用三氟丙基三乙氧基硅烷(TFPTES)和正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱体,通过溶胶-凝胶法制备了三氟丙基修饰的SiO2膜材料.利用扫描电镜、N2吸附、红外光谱仪以及视频光学接触角测量仪对膜的断面形貌、孔结构以及疏水性能进行了表征.结果表明,随着三氟丙基三乙氧基硅烷加入量的增大,膜的疏水性逐渐增强,膜的孔结构基本保持不变.当TFPTES/TEOS的物质的量之比达到0.6时,膜对水的接触角达到111.6°±0.5°,膜材料仍保持良好的微孔结构,其孔体积为0.19cm3·g-1,孔径为0.97nm.氢气在修饰后SiO2膜中的输运遵循微孔扩散机理,200℃时膜材料的H2渗透率达到1.18×10-7mol·m-2·Pa-1·s-1,H2/CO2的分离系数达到7.0.
王飞韦奇王艳丽于春晓钟振兴李群艳聂祚仁
关键词:孔结构疏水性
疏水介孔二氧化硅膜的制备与表征被引量:9
2007年
用甲基三乙氧基硅烷(MTES)代替部分正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱体,以聚乙烯醚-聚丙烯醚-聚乙烯醚三嵌段共聚物(P123)作有机模板剂,通过共水解缩聚反应制备了甲基修饰的介孔SiO2膜。利用N2吸附、FTIR、29SiMASNMR以及接触角测量仪对膜的孔结构和疏水性进行了表征。结果表明,修饰后的膜材料具有良好的介孔结构,最可几孔径为4.65nm,孔体积为0.69cm3·g-1,比表面积为938.4m2·g-1;同时疏水性明显提高,当nMTES/nTEOS达到1.0时,其对水的接触角达到109°±1.1°。气体渗透实验表明气体通过膜孔的扩散由努森机制所控制。
于春晓韦奇王艳丽李群艳聂祚仁邹景霞
关键词:介孔氧化硅薄膜孔结构疏水性
增强微孔二氧化硅氢气分离膜疏水性的研究现状被引量:2
2006年
综述了提高微孔二氧化硅膜疏水性的方法以及微孔二氧化硅膜材料在氢气分离方面的应用。孔表面羟基是导致微孔二氧化硅膜亲水的主要原因,因此在溶胶-凝胶反应阶段用疏水基团来修饰溶胶,可以在最终材料的孔表面引入疏水基团,降低羟基浓度,从而提高其疏水性。修饰后的二氧化硅膜孔结构没有显著的变化,可以应用于氢气分离等领域。
王艳丽于春晓邹景霞李群艳韦奇
关键词:疏水性氢气分离
共1页<1>
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