颜善银
- 作品数：111 被引量：94H指数：5
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 发文基金：湖北省自然科学基金“十一五”国家科技支撑计划湖北省杰出青年人才基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信理学一般工业技术更多>>
- 介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用
- 2014年
- 介电分析法(DEA)是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。
- 李远杨中强孟运东颜善银罗云浩
- 关键词：实时监测
- 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板
- 本发明提供了一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板，所述树脂组合物包括如下组分：带有不饱和双键的热固性树脂、树脂熔融粘度调节材料、无机纳米粘度调节材料、未经碱液处理的中空微球、非中空的无机填料、阻燃剂以及引发剂...
- 颜善银陈广兵许永静刘潜发杨中强苏民社
- TAC在覆铜板中的应用研究
- TAIC在覆铜板中有着较广泛的应用,而作为同分异构体的TAC研究较少。本论文主要围绕TAC原材料表征做了一些研究和探索,并对TAC和TAIC在覆铜板的配方应用中分析了不同条件下介电常数(Dk)和介质损耗角(Df)的变化,...
- 何毅介星迪颜善银
- 关键词：TACTAIC
- 一种树脂组合物及其应用
- 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下组分：(A)热固性树脂，所述热固性树脂包括热固性聚苯醚、多官能乙烯基芳香族聚合物、热固性碳氢树脂或含有至少两个不饱和官能团的助交联剂中的至少两种的组合；(B)二氧化...
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- 文献传递
- 一种低插损高频高导热基板及其应用
- 本发明提供了一种低插损高频高导热基板及其应用，所述导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：第一低轮廓铜箔层、薄膜电阻层、第一树脂层、第一导热粘结片或导热胶膜层、第三导热粘结片层、第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂...
- 颜善银许永静
- 文献传递
- 可溶性PBAP-ODPA-BPADA共聚聚酰亚胺的合成与性能被引量：5
- 2010年
- 用4-苯基-2,6-双(4-氨基苯基)吡啶作为二胺,3,3′,4,4′-二苯醚四羧酸二酐和双酚A型二酐作为二酐,以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,通过常规的两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程合成了3种聚酰亚胺。用傅里叶变换红外光谱对聚合物的结构进行表征,表明在1 780,1 720,725cm-1附近出现了聚酰亚胺的特征吸收峰。采用溶解性测试、X射线衍射、热重分析、拉伸测试和吸水率测试表征了产物性能。所合成的共聚聚酰亚胺溶解性较好,溶于常见有机溶剂。所合成的聚酰亚胺膜热稳定性良好,在氮气氛中,起始降解温度超过500℃,10%失重温度为547.1～601.5℃,800℃质量保持率为64.8%～67.2%。聚酰亚胺膜的拉伸强度、拉伸模量、断裂伸长率分别为105.8～112.6 MPa,2.24～2.32 GPa,9.5%～10.2%。膜的吸水率为0.96%～0.98%。
- 颜善银黄明富陈川邹开典于承娥徐祖顺易昌凤
- 关键词：共聚聚酰亚胺溶解性
- 电路基板及其制备方法
- 本发明提供了一种用于构成电路基板的预处理Low Dk型玻纤布的制备方法，所述方法包括使用具有Dk与所用Low Dk型玻纤布的Dk在不同温度下接近、并且Df小的预处理胶液对Low Dk型玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所...
- 颜善银许永静杨中强朱泳名
- 文献传递
- BAPP-PBAP-ODPA共聚聚酰亚胺的合成被引量：3
- 2010年
- 用2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)和4-苯基-2,6-双(4-氨基苯基)吡啶(PBAP)作为二胺,3,3′,4,4′-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)作为二酐,以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,通过常规的两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化合成了3种聚酰亚胺。用傅里叶变换红外光谱和核磁共振氢谱表征聚合物的结构,结果表明在1 780,1 720,725 cm^(-1)附近出现了聚酰亚胺的特征吸收峰。采用热重分析,溶解性、拉伸性能和吸水率测试表征了产物性能。所合成的聚酰亚胺溶解性和热稳定性良好,在N_2气氛中,起始降解温度超过500℃;800℃质量保持率为46.2%～64.5%(化学亚胺化)和52.6%～64.8%(热亚胺化)。聚酰亚胺膜的拉伸强度、拉伸断裂应变、拉伸模量分别为107.2～109.6 MPa,7.8%～10.5%,2.13～2.28 GPa。膜的吸水率为0.68%～0.75%。
- 颜善银吉春艳徐祖顺易昌凤
- 关键词：共聚聚酰亚胺溶解性热稳定性吸水率
- 应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板
- 2012年
- 近年来,由于无线通信的快速发展,使无线通信成为生活的必需。天线负责电路与空气中电磁能量的转换,为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势,电子产品中元器件的设计也要朝此趋势发展。当前业界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。采用陶瓷作为基板制作小型化天线已经是众所周知,然而,陶瓷的不足之处是它易碎,并且有较高的制作成本,因为它必须使用烧结的方法来制备。高介电常数聚合物基覆铜板由于具有易加工、低温成型、低成本和优异的机械性能,已经引起了人们的广泛关注。本文对高介电常数聚合物基覆铜板的设计与制作进行了简要概述。
- 颜善银苏民社殷卫峰
- 关键词：高介电常数覆铜板天线
- 一种高介电常数树脂组合物及其用途
- 本发明涉及一种高介电常数树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板。使用该高介电常数树脂组合物制作的预浸料，包括高介电常数玻璃纤维布及通过含浸干燥后附着在高介电常数玻璃纤维布上的高介电常数树脂组合物。使用该高介电常数树...
- 颜善银刘潜发苏民社殷卫峰许永静张江陵
- 文献传递
