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韩振峰

作品数:7 被引量:12H指数:2
供职机构:广州有色金属研究院更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 3篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 4篇金属学及工艺

主题

  • 5篇无铅
  • 5篇焊料
  • 3篇软钎焊
  • 3篇钎焊
  • 3篇无铅焊
  • 3篇无铅焊料
  • 2篇低熔点
  • 2篇电子行业
  • 2篇延展性
  • 2篇异种金属
  • 2篇润湿
  • 2篇金属
  • 2篇焊点
  • 2篇焊点可靠性
  • 2篇焊料合金
  • 2篇
  • 2篇
  • 1篇熔化
  • 1篇熔化温度
  • 1篇润湿性

机构

  • 5篇广州有色金属...
  • 2篇广东省工业技...
  • 1篇台州市计量技...

作者

  • 7篇韩振峰
  • 7篇张宇航
  • 5篇孙福林
  • 4篇高瑞军
  • 3篇蔡志红
  • 3篇赵四勇
  • 3篇戴贤斌
  • 2篇林元华
  • 2篇潘凯华
  • 2篇康宇
  • 1篇罗时中
  • 1篇高承仲
  • 1篇朱火清

传媒

  • 2篇材料研究与应...
  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2010
  • 1篇2009
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种适用于铜铝异种金属软钎焊的Sn-Cu-Zn无铅焊料合金的研究被引量:8
2014年
研究了一种新型的适用于铜铝异种金属软钎焊的Sn-Cu+Zn无铅焊料合金,Zn的添加量控制在<3.0wt%,以免造成润湿不良现象。探讨了Zn元素含量的变化对Sn-0.7Cu合金熔化温度,在Al片上的润湿与铺展及力学性能的影响。结果表明:添加适量的Zn可明显改善焊料对Al母材的润湿与铺展,极大地提高了焊点的可靠性。
张宇航孙福林周波高瑞军林元华韩振峰
关键词:异种金属软钎焊无铅焊料
合金元素Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅焊料焊接性能的影响
2015年
探讨了合金元素Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅合金焊料熔化温度、铺展性及润湿性的影响.结果表明,随着Ag含量的增加,Sn-Ag-Cu合金焊料的熔化温度降低,铺展性和润湿性提高,当w(Ag)≤0.5%时,Sn-0.7Cu焊料与Sn-0.5Ag-0.5Cu焊料的焊接性能十分接近.
高瑞军张宇航康宇韩振峰孙福林钟茂山
关键词:无铅焊料熔化温度铺展润湿
一种无卤焊锡丝活性剂及其制备方法
一种无卤焊锡丝活性剂,由如下组分和质量百分比组成:有机酸活性剂0.5~6%;表面活性剂0.1~2%;有机溶剂0.5~5%;改性松香90~96%。其制备方法是:将改性松香加热至130~150℃,至其完全熔化保持恒温,依次加...
孙福林张宇航韩振峰朱火清康宇高瑞军谢鹏潘凯华林元华
文献传递
Ce元素添加量对Sn-Zn-Cu无铅合金焊料的焊接组织和性能的影响被引量:6
2014年
研究了在适用于铜铝异种金属软钎焊的Sn-1.0Zn-0.7Cu无铅合金焊料中添加微量稀土元素Ce,对合金焊料的钎焊组织和性能的影响。结果表明,当w(Ce)=0.10%时,可明显改善合金焊料对Al母材的润湿与铺展,提高焊点的可靠性。
张宇航高瑞军孙福林韩振峰潘凯华钟茂山
关键词:稀土无铅焊料软钎焊
一种低熔点无铅焊料合金
一种低熔点无铅焊料合金。按重量百分比计,由以下组分组成∶Bi53.0~65.0,Cu 0.02~0.5,Ag 0.01~0.43,Ni 0.01~0.4,RE 0.001~0.6,余量为Sn。它是一种改善脆性,提高延展性...
张宇航赵四勇戴贤斌蔡志红韩振峰
文献传递
一种低熔点无铅焊料合金
一种低熔点无铅焊料合金。按重量百分比计,由以下组分组成:Bi53.0~65.0,Cu 0.02~0.5,Ag 0.01~0.43,Ni 0.01~0.4,RE 0.001~0.6,余量为Sn。它是一种改善脆性,提高延展性...
张宇航赵四勇戴贤斌蔡志红韩振峰
文献传递
适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金及助焊剂
张宇航戴贤斌罗时中赵四勇孙福林高承仲蔡志红韩振峰
该项目采用Sn、Cu、Zn、Ce、Ge、P及Ga等作为合金化元素,通过对铜铝异种金属软钎焊条件下,无铅焊料合金及助焊剂的制备工艺和匹配性研究、可靠性研究、焊接工艺及机理研究、有机助焊剂的作用机理研究、无铅焊料及助焊剂的应...
关键词:
关键词:助焊剂
共1页<1>
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