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陈鹏

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇亚胺
  • 1篇氧化硅
  • 1篇双层布线
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇集成电路
  • 1篇二氧化硅
  • 1篇层间介质

机构

  • 1篇自贡高等专科...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇陈鹏
  • 1篇伍乾永
  • 1篇杨国渝

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2001
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种采用微小通孔的双层布线技术
2001年
文中介绍了分别采用聚酰亚胺和 CVD Si O2 作层间介质 ,进行 2 μm× 2 μm通孔的刻蚀和铝双层布线 ,其成品率均可达到 1 0 0 % ,介质对一次铝的覆盖完整率可达 95%以上 ,层间绝缘电压大于 2 50
杨国渝伍乾永陈鹏
关键词：集成电路双层布线聚酰亚胺层间介质二氧化硅
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共1页<1>
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