温源
- 作品数：4 被引量：15H指数：1
- 供职机构：大连理工大学管理与经济学部更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：经济管理电子电信更多>>
- 中国创业板上市企业的研发投入分析
- 2014年
- 利用创业板上市的290个企业2007—2010年的企业数据,统计分析这些企业研发投入的分布特征,如行业分布、地区分布以及研发投入的集中度情况。统计结果分析表明:从整体来看,创业板上市的企业研发投入总量逐年增加,对研发创新越来越重视,但相对于销售收入的研发投入强度增长有限;从行业分布来看,制造业和信息技术业的数量和研发投入总量占比最大,而社会服务业和采掘业的研发投入强度最高;从地区分布来看,东部地区研发投入总量以及研发强度均最高;从企业年限看,企业年龄三年以下的企业年限短上市快,技术水平高,研发投入也强。
- 温源成力为
- 关键词：创业板
- 金融错配、结构性研发投资短缺与企业绩效——基于工业企业大样本面板数据分析被引量：14
- 2015年
- 用面板数据模型和进行研发活动的工业企业数据,验证了金融错配通过直接和间接两种途径影响企业绩效。从直接影响看,金融错配导致民营企业、研发强度中、低水平的企业融资成本增加,当期、滞后一期与滞后二期的企业绩效下降;从间接影响看,金融错配释放扭曲的资产价格,导致结构性研发投资短缺,民营企业相对国有企业、按研发强度排序中高水平企业相对强度最高的25%的企业研发投资缺乏,这些企业当期被锁定在劳动密集型或工艺简单的低端环节,并由此遏制企业对技术创新的需求,与国有企业、研发强度最高的少数企业在研发能力上的差距越来越大、企业绩效越来越低,产业结构升级缺乏内在支撑。
- 成力为温源张东辉
- 关键词：企业绩效
- 金融错配与研发投资对企业绩效影响研究
- 在当今科技和知识快速发展的时代，从宏观层面上讲，国家的技术创新水平能够决定它的产业结构转型道路，提高国家在国际领域的地位和竞争力，而从微观层面上说，一个企业的技术创新能力是保持该企业在行业中持续竞争力的重要因素。在中国金...
- 温源
- 关键词：金融投资货币错配绩效评价
- 文献传递
- SiC表面钝化的第一性原理热力学研究
- 作为第三代半导体材料，SiC半导体材料凭借其较宽禁带、较高的临界击穿电压、较高热导率以及饱和漂移速度等优异的特性，正在逐渐取代Si，成为制作高温、高压、大功率器件的半导体材料。SiC和Si相比较可以满足现代电子技术对高温...
- 温源
- 关键词：SIC材料表面钝化相图
- 文献传递
