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李红伟

作品数：34 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信文化科学金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 33篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇文化科学
  • 1篇化学工程

主题

  • 14篇电路
  • 7篇薄膜电路
  • 6篇芯片
  • 5篇微波电路
  • 5篇锡焊
  • 5篇夹具
  • 4篇垫片
  • 4篇定位夹具
  • 4篇粘接
  • 4篇激光
  • 4篇激光机
  • 4篇共晶
  • 3篇导电胶
  • 3篇电阻
  • 3篇镀层
  • 3篇压块
  • 3篇粘接层
  • 3篇微带
  • 3篇金属
  • 3篇键合

机构

  • 34篇中国电子科技...

作者

  • 34篇李红伟
  • 21篇王斌
  • 17篇曹乾涛
  • 17篇宋志明
  • 13篇莫秀英
  • 10篇吴红
  • 7篇路波
  • 4篇霍建东
  • 4篇姜万顺
  • 4篇文春华
  • 4篇赵秉玉
  • 4篇龙江华
  • 4篇张猛
  • 2篇刘金现
  • 2篇王飞
  • 2篇葛新灵
  • 2篇孙建华
  • 2篇李春灵
  • 2篇宋振国
  • 2篇李鸽

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 8篇2017
  • 9篇2016
  • 6篇2015
  • 5篇2014
  • 2篇2013
共 34 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
衰减片特性阻抗和衰减量测量系统及测量方法
本发明涉及一种衰减片特性阻抗和衰减量测量系统及测量方法。本发明包括直流电源、保护电阻、变阻箱、电压表、第一双刀双掷继电器、第二双刀双掷继电器、第三单刀双掷继电器；本发明方法通过多个继电器的组合控制调整，实现六种不同电路的...
王斌李红伟王文强
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一种粗金丝键合方法
本发明提供一种粗金丝键合方法，步骤1：设置焊具键合端面采用槽型结构，并且槽边缘应具有圆角形结构；步骤2：将长度加工好的金丝放置到薄膜电路基片的焊盘处；步骤3：将薄膜电路基片连同金丝一起放置到150℃加热台上加热，同时打开...
王斌李红伟刘金现
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一种实现对芯片共晶焊接的方法
本发明提供一种实现对芯片共晶焊接的方法，步骤a：确定芯片中可压的区域并制备光刻掩膜板；步骤b：在镀金的陶瓷片上通过光刻显影的方法把芯片可压区域中的导电胶去除；步骤c：通过金丝球焊的方法在陶瓷片上去胶的位置植上球点作为凸点...
宋志明王斌李红伟吴红莫秀英曹乾涛龙江华
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一种微型器件焊接装置及焊接方法
本发明提出了一种微型器件焊接装置，包括：一个具有齿轮传动的加热台承载机构、一个具有凸台加热面的加热台、一个具有顶部开槽的模块承载台；使用时，加热台放置在加热台承载机构的承载台上，将模块承载台放置在加热台承载机构上，并使模...
王斌李红伟王文强
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穿心电容器信号传输线的电镀夹具及其使用方法
本发明涉及一种穿心电容器信号传输线的电镀夹具及其使用方法。该电镀夹具包括印制板和微型连接器，所述印制板上设置有若干个焊盘，所述焊盘上设置有通孔，所述印制板上设置有覆铜层，所述覆铜层与所述焊盘连接，所述微型连接器穿过所述通...
宋振国王斌路波李红伟曹乾涛
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一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法
本发明提供一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法，步骤101：提供一同轴转接器和一印制板并组装于铝合金盒体内，所述同轴转接器内导体与所述印制板传输线形成待焊接面；步骤102：将镀金铜带挤压成台阶形状；步骤103：将镀...
李红伟曹乾涛王斌霍建东李春灵莫秀英宋志明
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一种宽带高性能同轴-陶瓷介质基片微带转接的装配方法
一种宽带高性能同轴-陶瓷介质基片微带转接的装配方法，其中，同轴-陶瓷介质基片微带转接的装配采用金带包裹并热压焊的方式。采用上述方案，使同轴-微带的转接在DC-67GHz宽频带内射频性能优良，而且提高了该转接的可靠性和稳定...
张猛姜万顺文春华李红伟李鸽
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一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法
本发明提供一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法，采用增加缓冲片的方法，在MMIC芯片与铝合金屏蔽腔体之间增加过渡层，缓冲片的热膨胀系数介于MMIC芯片与铝合金之间，但更接近于MMIC芯片的热膨胀系数。采用上述...
王斌路波李红伟宋志明
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一种氮化铝基薄膜电路制作方法
本发明公开一种具备锡焊功能表面镀层结构和异形状特征的氮化铝基薄膜电路制作方法，包括以下步骤：步骤101：清洗氮化铝基片。步骤102：将氮化铝基片设置形成正面和反面具有金属种子层薄膜。步骤103：在正面的金属种子层薄膜上使...
曹乾涛李红伟龙江华宋志明
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一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法
本发明提供一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法，步骤101：提供一同轴转接器和一印制板并组装于铝合金盒体内，所述同轴转接器内导体与所述印制板传输线形成待焊接面；步骤102：将镀金铜带挤压成台阶形状；步骤103：将镀...
李红伟曹乾涛王斌霍建东李春灵莫秀英宋志明
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