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李婉莹

作品数：5 被引量：7H指数：2
供职机构：电子工业部更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇电路
  • 3篇集成电路
  • 2篇ULSI
  • 2篇VLSI
  • 2篇VLSI/U...
  • 1篇氧化锡
  • 1篇浅结
  • 1篇驱动器
  • 1篇总线
  • 1篇总线驱动
  • 1篇总线驱动器
  • 1篇接口
  • 1篇接口电路
  • 1篇溅射
  • 1篇二氧化锡
  • 1篇二氧化锡薄膜
  • 1篇PECVD
  • 1篇RS-422
  • 1篇成膜

机构

  • 5篇电子工业部

作者

  • 5篇李婉莹
  • 5篇张沈军
  • 1篇樊崇德
  • 1篇王怀荣
  • 1篇姚秀华
  • 1篇李桂华
  • 1篇苏舟
  • 1篇王刚
  • 1篇姚达

传媒

  • 4篇微处理机
  • 1篇电子器件

年份

  • 2篇1995
  • 2篇1994
  • 1篇1992
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
LT3486四线接收器的设计与研制
1994年
本文就LT3486四线接收器电路的功能、结构、版图设计、制造工艺，以及电路的测试等情况做一简要介绍。
张沈军李婉莹刘敏王怀荣苏舟
关键词：集成电路
PECVD及溅射／蒸发生长二氧化锡薄膜的成形技术被引量：2
1995年
针对二氧化锡薄膜常用的两种生长方法——等离子增强化学气相沉积（ＰＥＣＶＤ）及溅射／蒸发生长的不同特点，分别采用了两种不同的剥离工艺方案，由此实现了与ＩＣ加工工艺兼容良好的ＳｎＯ＿２薄膜成形技术。
张沈军李婉莹姚达陶星
关键词：二氧化锡PECVD溅射
L26LS30双差分RS-422总线驱动器原理、设计与制造
1994年
本文就L26LS30双差分RS－422总线SR动器的电路的工作原理、功能、结构、版图设计、制造工艺以及电路的测试等情况做一简要介绍。
张沈军王刚李桂华李婉莹姚秀华
关键词：总线驱动器接口电路
VLSI/ULSI制造中颇具前景的涂敷介质成膜技术被引量：5
1995年
本文就目前国际上流行的两种最为主要的旋涂成膜材料－光敏聚酰亚胺和SOG的理化性能、使用特点及其国内相关技术现状与今后的发展情况加以综述。
张沈军李婉莹陶星樊崇德
关键词：VLSIULSI集成电路成膜
VLSI/ULSI中的浅结制造技术
1992年
(超)浅结制造技术是当今VLSI/ULSI的关键技术之一,本文分析了该技术中牵涉到的几个问题,在对当前国外流行的几种实用方法评估对比的基础上,就该技术目前的状况以及今后的发展趋势作一综合论述。
张沈军李婉莹胡敏
关键词：集成电路VLSIULSI
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