刘志鹃 作品数:5 被引量:12 H指数:2 供职机构: 陕西师范大学化学化工学院 更多>> 发文基金: 陕西省自然科学基金 国家自然科学基金 更多>> 相关领域: 化学工程 金属学及工艺 电子电信 理学 更多>>
[Fe(CN)_5NO]^(2-)与S^(2-)反应产物的稳定性及其性质分析 2006年 用紫外-可见分光光度计对N a2S与N a2[Fe(CN)5NO]反应得到的紫色混合水溶液的稳定性进行跟踪检测,结果表明此紫色化合物极不稳定。进一步用显微熔点测定仪、红外光谱等仪器对该紫色混合液的分解产物—黄色针状晶体进行了鉴定,最终确定该晶体为黄血盐N a4[Fe(CN)6].3H2O。这一研究对N a2[Fe(CN)5NO]鉴定S2-的实验现象有更进一步的解释。 张美丽 姜洪艳 王秀文 刘志鹃 何地平关键词:晶体 高锰酸钾溶液粗化环氧树脂板的研究 被引量:7 2006年 在不同的微蚀温度、时间条件下,研究了高锰酸钾微蚀溶液对环氧树脂层压板和3240型环氧树脂板(基板)微蚀作用的影响。通过基板表面形貌的观察和对化学镀铜层与基板间粘结强度的测定,研究和比较了高锰酸钾体系和传统的铬酐-浓硫酸体系对两种基板的微蚀效果。结果表明,经过高锰酸钾溶液处理后,环氧树脂层压板和3240型环氧板粘结强度分别可达到5.88 N/cm和2.35N/cm,远远高于传统的铬酐-浓硫酸处理后镀铜层与基板的粘结强度;同时,使用高锰酸钾溶液可以减小环境污染,且操作简单易行,它作为新型的微蚀体系有望取代传统的铬酐-浓硫酸微蚀体系。 王秀文 姜洪艳 刘志鹃 王增林关键词:高锰酸钾 粘结强度 化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用 被引量:5 2006年 总结自大马士革铜工艺建立以来,电化学工作者利用化学镀技术围绕该工艺而开展的一系列相关研究,介绍了应用化学镀沉积镍三元合金防扩散层和化学镀铜种子层的研究以及离子束沉积法(Ion ized C lus-ter Beam,ICB)形成Pd催化层后的化学镀铜技术和超级化学镀铜方法.简要叙述化学镀铜技术在超大规模集成电路中的应用,总结化学镀铜技术的研究进展,并指出了今后的发展方向. 王增林 刘志鹃 姜洪艳 王秀文 新宫原 正三关键词:化学镀铜 环氧树脂板在高锰酸钾溶液中粗化的研究 本文在不同的微蚀温度、时间条件下,研究了碱性高锰酸钾微蚀溶液对环氧树脂层压板和3240型环氧树脂板(基板)微蚀作用的影响.通过基板表面形貌的观察和对化学镀铜层与基板间粘结强度的测定,研究和比较了碱性高锰酸钾体系和传统的铬... 王秀文 姜洪艳 刘志鹃 王增林关键词:粘结强度 化学镀铜 文献传递 三乙醇胺对超级化学镀铜沉积速率的影响 本文通过往传统化学镀铜液和超级化学镀铜液中添加有机添加剂三乙醇胺,研究了不同的镀液温度、三乙醇胺浓度对其沉积速率的影响.实验结果表明,三乙醇胺的添加能大大提高传统化学镀铜溶液和超级化学镀铜液的沉积速率,降低反应的活化能.... 姜洪艳 刘志鹃 王秀文 王增林关键词:化学镀铜 三乙醇胺 沉积速率 文献传递