陈梁
- 作品数：11 被引量：1H指数：1
- 供职机构：厦门大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信文化科学更多>>
- 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏
- 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏，按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85％～92％，助焊膏8％～15％。助焊膏的...
- 刘兴军王娟陈梁王翠萍马云庆张锦彬黄艺雄
- 文献传递
- 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法
- 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备...
- 刘兴军陈梁王翠萍王娟刘洪新郁炎马云庆施展张锦彬黄艺雄
- 文献传递
- 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
- 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1％～3％，...
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- 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏
- 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏，按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85％～92％，助焊膏8％～15％。助焊膏的...
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- 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法
- 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15％～20％，Bi为63％～73％，Cu为4％～15％，余量为Ag。将配制好的合...
- 刘兴军陈梁刘洪新王翠萍王建郁炎张锦彬黄艺雄施展
- 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法
- 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备...
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- 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
- 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1％～3％，...
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- 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法
- 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15％～20％，Bi为63％～73％，Cu为4％～15％，余量为Ag。将配制好的合...
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- 新型无松香无铅焊膏活性体系的研究
- ＜正＞焊膏用助焊剂的主要成分包含树脂、活性剂、触变剂和溶剂等,由于助焊剂与钎料合金表面之间会发生化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂以获得最佳的焊接效果。目前市面上所用的焊膏用助焊剂大多都含有松香及其衍生物,在焊...
- 王娟陈梁王翠萍刘兴军
- 微博客与社会信息传播方式的演变被引量：1
- 2010年
- 媒介与社会有着互动共生的关系,每一种媒介的诞生都是社会信息传播的进步,它促进了知识、文化和科学的交流进而推动社会生产力的发展。这样随着社会生产力的发展,现存社会关系和现存体制机构在重新建构的同时,也反过来催化了社会信息传播方式变革。微博客作为博客的升级形式,以多种信息传播终端作为信息扩散的渠道,从形式上和结构上给社会传播提供了技术保证,而它多元化的传播中心和平等、互动的传受关系,让更多的人参与到社会信息传播活动中来,使传播更加广泛和高效。它不但推动着社会传播的个人化进程使社会碎片化成为现实,允许个人借助信息传播的工具载体来自我认同,而且区别于传统意义上的博客,使知识和观念的辐射成为没有时间、空间限制,更没有信息量限制的传播。这种新的社会传播方式融合了人与人之间的人际传播和媒介对人的大众传播,并且无时无刻不在上演着这一融合,这将有利于新的技术和文化的普及以及社会的发展。
- 陈梁
- 关键词：媒介社会
