贺甜
- 作品数：5 被引量：21H指数：3
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：理学金属学及工艺冶金工程化学工程更多>>
- 乙烯基硅烷处理的Q235钢在3.5%NaCl中腐蚀性的阻抗谱分析被引量：3
- 2012年
- 从阻抗谱方面研究Q235钢硅烷处理的防腐蚀效果和成膜机理的报道较少。以不同浓度(1%～7%)、不同pH值(3～5)的乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)水解液对Q235钢进行处理,利用电化学阻抗谱(EIS)分析了硅烷膜对3.5%NaCl溶液中Q235钢的防护效果及机理,并用红外光谱与扫描电镜(SEM)分析了Q235钢表面VTES膜的分子结构及其在盐水中浸泡腐蚀后的形貌。结果表明:VTES膜能明显改善Q235钢的耐蚀性能;经5%硅烷,pH=4的水解液处理形成的VTES膜在3.5%NaCl溶液中的电荷转移电阻及膜孔电阻最大,耐蚀效果最好,在3.5%NaCl溶液中浸泡5 d后仍未发生腐蚀;Q235钢表面形成的硅烷膜既存在金属表面与硅醇单体的缩合,也有硅醇单体的缩合,还有未发生交联的Si-OH基团。
- 郑勇谭澄宇贺甜唐娟
- 关键词：乙烯基三乙氧基硅烷电化学阻抗谱Q235钢
- Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析被引量：1
- 2011年
- 利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响。研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒。
- 胡炜谭澄宇崔航郑子樵贺甜
- 关键词：电沉积可焊性镀层循环伏安
- 铜经BTA和MBT钝化处理后在NaCl溶液中电化学行为分析被引量：7
- 2011年
- 采用电化学极化曲线、循环伏安曲线和电化学阻抗谱研究铜经苯并三氮唑(BTA)和2-巯基苯并噻唑(MBT)钝化处理后在3.5%NaCl溶液中的电化学行为。两者复配使用增强对铜电极的阳极和阴极电化学过程的抑制作用,增大了膜电阻,从而具有较好的缓蚀协同效应。并通过扫描电镜观察,直观地表征出BTA和MBT的复配增强对铜腐蚀的抑制作用。
- 崔航谭澄宇郑勇贺甜
- 关键词：苯并三氮唑2-巯基苯并噻唑交流阻抗谱
- 铜经MBT和HQ钝化处理后在3.5%NaCl溶液中的电化学行为被引量：10
- 2013年
- 采用循环伏安曲线、极化曲线和交流阻抗谱研究铜经2-巯基苯并噻唑(MBT)和8-羟基喹啉(HQ)钝化处理后在3.5%NaCl溶液中的电化学行为,利用扫描电镜观察铜经缓蚀溶液处理前后在3.5%NaCl盐水中的腐蚀形貌。结果表明,MBT或HQ在铜表面形成的络合物膜能明显改善铜在3.5%NaCl溶液中的耐蚀能力;经0.5 mmol/L MBT+0.5 mmol/L HQ复配溶液处理后,其缓蚀率达90.3%;缓蚀剂的缓蚀效果由大到小的顺序为:MBT+HQ,MBT,HQ,Blank。分析了MBT与HQ两者具有缓蚀协同作用的机理。
- 贺甜谭澄宇唐娟郑勇
- 关键词：铜2-巯基苯并噻唑8-羟基喹啉
- 超声乳化电解法制备铜粉及其MBT、HQ缓蚀处理
- 金属铜粉在固体润滑剂、导电材料以及催化领域都有着广泛的应用;铜粉的制备方法有多种，采用不同的制备方法所获得的铜粉其形态、纯度等也不尽相同。本文采用超声乳化电解法进行金属铜粉的制备，分析了制备工艺与铜粉形貌特征的关系，得出...
- 贺甜
