许海峰
- 作品数：5 被引量：29H指数：2
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 三维多芯片组件的散热分析被引量：9
- 2005年
- 建立了一种叠层多芯片组件结构，应用计算流体动力学方法(CFD)，对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析，模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布。此外，还探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响。
- 蒋长顺谢扩军许海峰朱琳
- 关键词：计算流体动力学3D-MCM
- 混合型多层基板的电磁兼容性研究
- 2007年
- 混合型多芯片组件(MCM-C/D)是一种高级类型的多芯片组件,它具有非常好的电气性能.随着集成电路逐渐朝小型化、高密度、高速度方向发展,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号延迟问题日趋严重,很大程度上制约了多芯片组件的快速发展.通过建立MCM-C/D的封装模型,依靠CST微波仿真软件来研究信号线间的电磁干扰,通过分析仿真结果来优化基板的布局和电路走线.
- 许海峰谢扩军朱琳杨先玮
- 关键词：聚酰亚胺印刷电路板电磁兼容
- 混合型多层基板的电磁兼容性研究
- 混合型多芯片组件(MCM-C/D)是一种高级类型的多芯片组件,它具有非常好的电气性能.随着集成电路逐渐朝小型化、高密度、高速度方向发展,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号延迟问题日趋严重,很大程度上制约了多芯片组件的快速...
- 许海峰谢扩军朱琳杨先玮
- 关键词：聚酰亚胺印刷电路板电磁兼容
- 文献传递
- 封装中的界面热应力分析被引量：20
- 2006年
- 随着电子封装集成度的不断提高,集成电路的功率容量和发热量也越来越高,封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型,利用有限元法分析了芯片/基板的热应力分布,封装体的几何结构参数对应力的影响。
- 蒋长顺谢扩军许海峰朱琳
- 关键词：有限元法热应力
- MCM的可靠性研究与CVD金刚石材料的应用
- 在科技产品日新月异的今天,集成电路和电子器件的飞速发展促使了新的封装形式不断涌现。多芯片组件/(Multi-Chip Module/)继表面安装技术/(SMT/)之后,在微电子封装领域兴起并得到迅速的发展。它提高了电子产...
- 许海峰
- 关键词：多芯片组件导热系数介电常数
- 文献传递
