您的位置： 专家智库 > 作者详情>薛晓卫

薛晓卫

作品数：4 被引量：5H指数：1
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇镀层
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀镍
  • 2篇镀层结合力
  • 2篇镀镍
  • 2篇结合力
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀镍
  • 2篇表面金属化
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇镀层性能
  • 1篇多层板
  • 1篇多层印制电路...
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇蚀刻
  • 1篇树脂
  • 1篇铜镀层
  • 1篇翘曲

机构

  • 4篇中国航天科技...

作者

  • 4篇薛晓卫
  • 3篇王宝成
  • 2篇李泽义
  • 1篇吴东坡
  • 1篇郭金金

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2004
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
相关度排序
一种含硅环氧树脂表面金属化的方法
本发明公开了一种含硅环氧树脂表面金属化方法，该方法采用物理粗化和化学粗化相结合的方式提高镀层结合力，通过除油、电性调整、活化、速化、化学镀镍和电镀镍金等工艺流程实现含硅环氧树脂表面金属化，经可靠性实验验证，金属镀层与含硅...
王宝成李泽义薛晓卫张文晗
文献传递
一种铜镀层性能测试条的制作方法
本发明公开了一种铜镀层性能测试条的制作方法，包括以下步骤：1)选取基板，再对基板进行除油，然后给除油后的基板1表面镀厚度为50-100μm的铜层；2)采用正像作图的方法在铜层上制作条状待镀图形，再给所述条状待镀图形上电镀...
王宝成郭金金张文晗薛晓卫
文献传递
一种含硅环氧树脂表面金属化的方法
本发明公开了一种含硅环氧树脂表面金属化方法，该方法采用物理粗化和化学粗化相结合的方式提高镀层结合力，通过除油、电性调整、活化、速化、化学镀镍和电镀镍金等工艺流程实现含硅环氧树脂表面金属化，经可靠性实验验证，金属镀层与含硅...
王宝成李泽义薛晓卫张文晗
文献传递
多层印制电路板翘曲成因与对策被引量：5
2004年
翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素。本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法。
吴东坡薛晓卫
关键词：多层板层压工艺多层印制电路板翘曲
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0