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王聪: 作品数：152 被引量：225H指数：8; 供职机构：北京航空航天大学物理科学与核能工程学院更多>>; 发文基金：国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”云南省自然科学基金更多>>; 相关领域：一般工业技术理学金属学及工艺电子电信更多>>

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一种多相复合零热膨胀材料设计方法: 一种多相复合零热膨胀材料设计方法，利用两种及以上在不同温区响应的负热膨胀系列材料，进行多相复合获得零热膨胀材料，组分比例根据混合律模型等利用计算程序语言计算得到，将以上组分比例的样品充分研磨、混合、压片、烧结后即可得到零...; 孙莹袁秀良王聪; 文献传递

氧化锌/氧化亚铜纳米异质结光催化材料及其制备方法: 本发明氧化锌/氧化亚铜纳米异质结光催化材料，其分子式为ZnO/Cu<Sub>2</Sub>O，其结构形式是由硅基底、在硅基底上沉积的氧化亚铜薄膜和在氧化亚铜薄膜上液相生长的氧化锌纳米棒三部分组成。本发明氧化锌/氧化亚铜纳...; 王聪崔银芳吴素娟

“反钙钛矿”结构Mn3GaN的磁相变与负膨胀性质: 反钙钛矿结构材料 MnGaN 具有很强的磁电容积效应,具有“负膨胀”效应,但由于相变过程中,体积突变,无法作为有效的负热膨胀材料使用。研究发现,Ge 等元素在 Ga 位的替代式掺杂,可以使 MnGaN 材料的相变温区变宽...; 孙莹王聪牛存刚; 关键词：磁相变负热膨胀

一种太阳能选择性吸收涂层及其制备方法: 本发明公开了一种太阳能选择性吸收涂层及其制备方法，该涂层在吸热体基底表面从底部到顶部由三层膜构成，第一层是红外反射层，由金属钼薄膜组成；第二层是吸收层，吸收层由镍铝合金颗粒和绝缘介质构成的复合金属陶瓷层组成，结构上由厚度...; 王聪薛亚飞刘宇张放放

反钙钛矿化合物Mn3XN(C)的“晶格-自旋”强关联及其负/零热膨胀行为研究: 反钙钛矿化合物Mn3XN(C)系列材料由于“晶格-自旋-电荷”的强关联性,发现诸多具有应用价值的物理特性,如零/负膨胀、压磁、磁热、磁致伸缩、巨磁阻、超导、近零电阻温度系数等。在NMn6 八面体中,Mn-Mn 直接交换作...; 王聪孙莹王蕾; 关键词：中子衍射负膨胀零膨胀压磁效应

W-Al2O3金属陶瓷复合膜的制备与退火工艺对涂层吸收率影响的研究: 使用直流、射频磁控溅射方法在经过热处理后的不锈钢(SS)基底上沉积了W-Al2O3多层复合膜.该复合膜从基底以上包括红外反射层、不同金属体积比干涉吸收层和减反射层.通过XRD、SEM、EDX等测试手段,分析了导致涂层吸收...; 茹宁周珑杜心康王天民陈步亮王聪; 关键词：磁控溅射退火工艺; 文献传递

基于FPGA的动态重构技术应用平台: 本发明涉及一种基于FPGA的动态重构技术应用平台，该平台主要由三部分组成：信号采集(模拟)部分、动态重构系统实现部分和验证与演示部分。本平台可以实现故障信号的模拟输入、动态重构模式的选择以解决故障以及在显示区实时的显示该...; 陶飞王聪张霖邹孝付高健; 文献传递

Mn3Zn0．8Ni0．2N的高压同步辐射研究: 2012年; 利用金刚石对顶压砧,对钙钛矿型金属锰化物Mn3Zn0.8Ni0.2N进行了原位高压同步辐射角散X射线衍射研究。研究表明,在0～29.9GPa的压力区间内,样品没有发生结构相变,因而在该压力下样品的物性变化并非由结构相变所导致。卸压以后,样品的特征峰都回到了初始位置。通过Birch-Murnaghan方程,拟合得到了样品的体弹模量为86.5GPa。; 胡靖宇孙莹王聪赵清张思佳张庆华李延春刘景靳常青禹日成

一种具有负热膨胀性质的合金材料及其制备方法: 自然界中绝大多数材料具有正的热膨胀性质，即在一定温度范围内，随着温度的升高，材料在某一个方向或多个方向发生膨胀。在实际工程应用中，对工程构件的稳定性、精密度、使用寿命等具有很大的影响。负热膨胀材料是一种很好的膨胀抑制剂，...; 孙莹赵文君王聪卢会清王蕾史可文; 文献传递

Al_(2)O_(3)掺杂无色聚酰亚胺/Ag柔性薄膜的辐射致冷性能: 2024年; 辐射致冷柔性薄膜作为冷却电子器件的候选材料受到广泛关注。然而材料和制备工艺的限制,很难同时具备优异的辐射致冷性能和热稳定性。通过溶胶凝胶法制备了Al_(2)O_(3)掺杂无色聚酰亚胺(CPI)薄膜,不仅利用Al_(2)O_(3)声子–增强共振增强了红外辐射,而且超细Al_(2)O_(3)纳米粒子与分子链的相互作用提高了热稳定性。结果表明:Al_(2)O_(3)掺杂CPI/Ag复合膜随着Al_(2)O_(3)含量增加,中红外发射率逐渐增加而太阳光谱反射率逐渐减小,其中5%(质量分数)Al_(2)O_(3)掺杂CPI/Ag复合膜具有高的太阳光谱(0.4~2.5μm)反射率(91.12%)和中红外(5~20μm)发射率(92.15%)。在阳光直射下,其最大冷却温度比环境温度低7.7℃,可降低铝制器件表面温度最大11.1℃。此外,该复合膜表现出优异的热稳定性(玻璃化转化温度约为328℃和热分解温度约为554℃)。该研究结果为电子器件和航天器附件的高效辐射致冷提供了有效的策略。; 梁冬冬任杰刘欢杨映新Atsha Ambar孙莹王聪; 关键词：热稳定性电子器件