王少熙 作品数:12 被引量:29 H指数:4 供职机构: 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室 更多>> 发文基金: 模拟集成电路国家重点实验室开放基金 国家重点实验室开放基金 更多>> 相关领域: 电子电信 自动化与计算机技术 机械工程 社会学 更多>>
现代电子元器件工艺水平评价模型与算法研究 在当今微电子制造领域,随着工艺过程和设备的日益复杂,电子元器件产品自身功能的不断完善,以及客户对工艺水平要求的不断提高,使得评价、控制工艺水平的技术日益显得重要。同时,目前军用产品实施工艺评价标准,明确要求军方电子元器件... 王少熙关键词:电子元器件 工序能力指数 文献传递 半导体质量控制中的非正态工序能力指数计算模型 被引量:3 2007年 分析了目前几种主要的非正态工序能力指数计算模型,指出其适用范围和不足之处.根据数据的均值、标准偏差、偏度和峰度四个变量能够体现分布特性,结合切比雪夫-埃尔米特多项式,提出了新的非正态工序能力指数计算模型,该模型能克服数据偏差大时对计算结果的不良影响,并且其代数计算公式可以简化计算.实例分析结果准确有效. 王少熙 贾新章关键词:工序能力指数 工序能力分析中的Pearson分布拟合 2007年 为满足现代微电路生产工艺线工艺水平评价需要,在对三类典型皮尔逊分布的中心矩与原点矩进行分析研究的基础上,推导了针对该分布的拟合表达式,得到了相应分布类型的参数,并给出分布拟合算法。并且对实际微电路工艺的应用结果表明,拟合结果令人满意。 张宝军 王少熙 贾新章关键词:皮尔逊分布 原点矩 工序能力 芯片剪切强度的工序能力分析 被引量:2 2007年 确定了芯片剪切强度的三种工艺规范区域:分别是芯片面积小于0.32mm2、大于4.13mm2和在两者之间的三种规范区域;并使用工序能力指数Cpk对芯片剪切强度进行了分析,根据分析结果,指出在6σ设计要求下,可以从IC设计水平方面、生产工艺调整以及粘结材料的改变三方面改进芯片的剪切强度,提高工序能力水平和工艺成品率. 王少熙 贾新章关键词:剪切强度 工序能力指数 基于权重系数的多变量工序能力指数计算模型 被引量:6 2007年 在因子分析模型的基础上,使用主成分分析方法计算载荷矩阵,选取全部公共因子,并考虑对应因子的贡献率,建立基于权重系数的多变量工序能力指数计算模型。该模型能克服多变量个数的限制问题。实例分析表明,计算结果能有效地反映工艺水平的变化。 王少熙 贾新章 张玲关键词:工序能力指数 多变量 基于成品率的多变量工序能力指数模型 被引量:3 2007年 在K.S.Chen et al.(2003)和M.T.Chao et al.(2005)研究理论的基础上,改变他们使用的单变量工序能力指数表达式,建立了基于成品率的多变量工序能力指数计算模型。该模型不要求工序的单个质量特性数据分布必须满足正态分布,并在一定程度上简化了计算过程,其理论基础对应用人员更容易被理解。同时,指出并改正当前对工序能力指数和成品率关系的错误应用,最后给出该多变量工序能力指数的应用分析。 王少熙 贾新章关键词:成品率 多变量 工序能力指数 针对Cpk软件中正态分布函数应用要求的实现 被引量:5 2006年 随着工艺水平的发展,在统计过程控制应用中对数据的要求越来越高,因此对工序能力指数Cpk值的精度要求也越来越高。文中对Cpk软件常规中正态分布函数计算上限达不到要求提出了改进,通过误差函数来计算,在主函数中定义计算函数的循环次数达到200次,这样的计算结果精度得到了提高。这种提高数据精度的方法能够使得上限达不到精度要求的情况得到一定程度的解决,使得Cpk软件得到更好的应用。 马融 王少熙 王保保关键词:工序能力指数 误差函数 6σ设计水平的评价 被引量:3 2004年 在介绍6σ设计概念和目标的基础上,给出设计水平与百万机会缺陷数(DPMO)关系的计算表达式和关系曲线,并开发了计算机模块,能自动计算与不同设计水平对应的DPMO值,也可以根据实际的DP-MO值,自动评价达到的设计水平。 贾新章 王少熙 蒲建斌基于遗传算法的Kriging元模型及其在模拟集成电路优化设计中的应用 被引量:3 2007年 提出了建立电路Kriging元模型,并与遗传算法相结合确定电路参数,优化电路的方法.相对传统多项式回归模型,Kriging模型更适合电路仿真的实验类型;利用遗传算法,解决了基于Kriging元模型电路系统的全局优化问题.最后将该方法应用于带隙基准电路设计,取得令人满意的结果. 游海龙 贾新章 王少熙关键词:模拟集成电路 遗传算法 MOSFET和IGBT器件在开关电源中的一种应用方法及其仿真 被引量:4 2006年 为了降低开关电源中开关器件的开关损耗,介绍一种带辅助管的软开关实现方法,将IGBT和MOSFET这两种器件组合起来,以IGBT器件为主开关管,MOSFET器件为辅助开关管,实现零电流(ZCS)软开关模式。先从理论分析入手,提出电路形式以及开关方法,然后针对这种开关方法的不足之处,提出改进后的开关方法--交替开关方法。并在PSpice中对所有结论通过了仿真验证。 代媛媛 贾新章 王少熙关键词:软开关 仿真