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毛书勤

作品数:23 被引量:26H指数:2
供职机构:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所更多>>
发文基金:吉林省科技发展计划基金激光与物质相互作用国家重点实验室开放基金中国科学院知识创新工程领域前沿项目更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺电气工程自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 15篇专利
  • 8篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 5篇金属学及工艺
  • 2篇电气工程
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 6篇电子装联
  • 6篇电子装联技术
  • 6篇装联
  • 5篇电路
  • 5篇电路板
  • 5篇印制电路
  • 5篇印制电路板
  • 5篇焊点
  • 4篇连接器
  • 3篇热疲劳
  • 3篇轴承
  • 3篇无铅
  • 3篇无铅焊
  • 3篇无铅焊点
  • 3篇剪切力
  • 2篇电连接
  • 2篇电连接器
  • 2篇电子应用技术
  • 2篇电阻
  • 2篇电阻器

机构

  • 21篇中国科学院长...
  • 5篇中国科学院大...
  • 1篇吉林大学

作者

  • 23篇毛书勤
  • 8篇孙守红
  • 8篇衣伟
  • 6篇许艳军
  • 3篇刘剑
  • 3篇郭立红
  • 2篇郭亮
  • 2篇张伟
  • 2篇张旭升
  • 2篇杨献伟
  • 2篇陈长征
  • 2篇郭敬明
  • 2篇胡日查
  • 2篇刘春龙
  • 1篇曹彦波
  • 1篇孟范江
  • 1篇刘剑
  • 1篇方艳超
  • 1篇张兴亮
  • 1篇李静秋

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇焊接技术
  • 1篇光学精密工程
  • 1篇焊接学报
  • 1篇宇航材料工艺
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2017
  • 5篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种印制电路板固定平台
一种新型印制电路板固定平台属于电子装联技术领域,目的在于解决实际焊接工程中,无法固定过大或过小的方形、圆形印制电路板及通孔插装器件的装联问题。本发明包括支撑底座、升降螺栓、卡具、支撑杆及滚动轴承;支撑底座与升降螺栓之间采...
郭敬明衣伟毛书勤
文献传递
一种柔性材料下料装置
一种柔性材料下料装置,涉及工艺装备技术领域,解决了现有的下料工装不能有效对柔性材料进行下料的问题,该装置包括支撑架;与支撑架上端相连的转动轴;连接在转动轴上的滑动轴承;与支撑架下端相连的锁紧框;支撑架上端为带有螺孔的方形...
衣伟孙守红毛书勤
文献传递
基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究被引量:2
2015年
以PCB片式电阻器件无铅焊点为研究对象,开展与有铅焊点剪切力-热疲劳状态比较试验研究。采用了伪失效寿命比较方法,获得了有限周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据,采用非线性最小二乘法进行剪切力数据的曲线拟合。结果表明,封装尺寸是影响焊点热疲劳性能的重要因素。在1 500个有限周期内,无铅焊点的热疲劳性能优于有铅焊点。
毛书勤郭立红许艳军曹彦波郭汝海
关键词:片式元件无铅焊点剪切力可靠性
温度冲击条件下钎焊点剪切力试验被引量:1
2011年
介绍了无铅化钎料推广以来出现的可靠性问题;阐述了温度冲击条件下焊点剪切力试验研究方法;通过对"混装"钎焊点与有铅钎焊点剪切力的对比和分析,总结出了多周期温度冲击条件下钎焊点剪切力的函数规律;发现在本试验条件下,"混装"钎焊点的剪切力性能略优于有铅钎焊点,且随温度冲击周期趋同。
毛书勤郭立红许艳军
印制电路板灌封平台
本发明涉及电子装联技术领域,特别是一种印制电路板灌封平台。本发明包括印制电路板卡板、导轨、调平指示气泡、支撑平台和调整螺钉,所说的调平指示气泡固定在支撑平台上面中心部位,所说的两个导轨分别装在支撑平台上端面的相平行的两个...
毛书勤许艳军衣伟
文献传递
一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法
一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法,属于温度传感器贴装技术领域。解决了现有技术中热敏电阻器常规表面贴装方法导致的温度响应速度慢、感温热时间常数大等问题。本发明的贴装方法将热敏电阻器头部敏感珠的四分之三感温表面与...
张旭升刘春龙郭亮毛书勤胡日查杨献伟贾卓杭
文献传递
一种印制电路板固定平台
一种新型印制电路板固定平台属于电子装联技术领域,目的在于解决实际焊接工程中,无法固定过大或过小的方形、圆形印制电路板及通孔插装器件的装联问题。本发明包括支撑底座、升降螺栓、卡具、支撑杆及滚动轴承;支撑底座与升降螺栓之间采...
郭敬明衣伟毛书勤
谐振充电技术在火花开关触发系统中的应用被引量:7
2015年
为提高触发高功率横向激励大气压(TEA)CO2激光器中旋转火花开关的稳定性和可靠性,减小火花开关触发系统的体积和重量,提出了将高频谐振充电技术应用于触发系统的方法。研发了采用全桥逆变结构和串联谐振软开关电路、输出电压大于38kV、输出功率为2kW的高频高压充电电源并将其作为旋转火花开关触发系统。该系统的全桥逆变电路由智能功率模块(IPM)构成,采用MSP430单片机控制IPM驱动信号的频率、脉宽以及个数,直流电压经全桥逆变电路及串联谐振电路在高压脉冲变压器原边获得脉冲信号。此脉冲信号经高压脉冲变压器的升压和变压器次级整流给高压电容充电,当电容电压达到火花开关间隙的自击穿电压时,电容放电。实验结果表明,该系统在500Hz的重复频率下能连续稳定触发旋转火花开关,提高了触发系统的可靠性和稳定性,其体积及重量为脉冲式触发系统的1/2。
张兴亮郭立红孟范江方艳超张振东毛书勤
关键词:TEACO2激光器触发系统串联谐振
印制电路板灌封平台
本发明涉及电子装联技术领域,特别是一种印制电路板灌封平台。本发明包括印制电路板卡板、导轨、调平指示气泡、支撑平台和调整螺钉,所说的调平指示气泡固定在支撑平台上面中心部位,所说的两个导轨分别装在支撑平台上端面的相平行的两个...
毛书勤许艳军衣伟
一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法
一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法,属于温度传感器贴装技术领域。解决了现有技术中热敏电阻器常规表面贴装方法导致的温度响应速度慢、感温热时间常数大等问题。本发明的贴装方法将热敏电阻器头部敏感珠的四分之三感温表面与...
张旭升刘春龙郭亮毛书勤胡日查杨献伟贾卓杭
文献传递
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