叶汉雄
- 作品数：32 被引量：3H指数：1
- 供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 多层 HDI线路板的微孔制作工艺
- 本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤（1）芯板表面线路制作；（2）涂覆绝缘树脂；（3）压抗喷砂干膜；（4）开喷砂窗口；（5）喷砂蚀孔；（6）除抗喷砂干膜；（7）孔化镀铜，实现层间电气互连。所述...
- 刘冬叶汉雄周刚王予州席海龙魏代圣曾锐
- 文献传递
- HDI板盲孔盘无铜探讨
- 2012年
- 埋盲孔常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析,通过对PCB板从问题分析、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
- 刘冬叶汉雄王予州周刚
- 关键词：盲孔
- 电镀震动器基础研究
- 2011年
- 电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和板面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础探讨,并针对此设计进行改善、控制。
- 刘冬周刚叶汉雄王予州
- 关键词：气泡
- HDI板盲孔裂纹探讨
- 依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路，传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b，n为芯板的层数，a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品，必须运用仅在需要电气互连的相关的內层之间才有导通孔的...
- 刘冬周刚叶汉雄王予州
- 关键词：印刷电路板生产工艺生产管理
- 一种PCB铝基板冲压模具及PCB铝基板孔径的加工方法
- 本发明公开了一种PCB铝基板冲压模具及PCB铝基板孔径的加工方法，所述PCB铝基板冲压模具，包括上模和下模，所述下模中间位置设有第一模冲图形（1），边界设有3～4个导柱（2），所述上模对应下模的位置设有第二模冲图形（3）...
- 曾锐李小海叶汉雄
- 文献传递
- 一种PCB板制作工艺
- 本发明公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；...
- 李小海叶汉雄王予州
- 文献传递
- PCB板喷锡锡液除铜装置
- 本实用新型涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。所述除铜装置包括槽体，所述槽体内安装有加热管，所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵，槽体上沿设置导流槽，搅拌泵出口连接导流槽，所述导流...
- 刘冬周刚叶汉雄王予州
- 文献传递
- 一种提高排版利用率的PCB板
- 本实用新型涉及电路印制板领域，特别涉及一种提高排版利用率的PCB板，所述PCB板的边料宽度是非对称的，使得至少一边的边料宽度满足所述PCB板制程中最小边料宽度要求。采用该技术方案能够提升了排版利用率，降低了成本。
- 徐杰魏代圣叶汉雄刘振宁
- 文献传递
- 金面花斑改善研讨
- 2014年
- 通过管控防焊显影水洗、沉金微蚀缸微蚀量,改善铜面水迹印微蚀不均匀导致的金面花斑问题。
- 周爱明叶汉雄
- 关键词：水洗微蚀歧化反应
- 铝基板钻孔披锋改善研讨被引量：1
- 2014年
- 通过用模冲冲针,改善铝基板钻孔披锋。
- 李小海叶汉雄刘早兰
- 关键词：钻头
