公共文化服务平台

高尚: 作品数：121 被引量：104H指数：8; 供职机构：大连理工大学更多>>; 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项中央高校基本科研业务费专项资金更多>>; 相关领域：金属学及工艺电子电信理学文化科学更多>>

合作作者

一种圆形低刚度工件的平行度及平面度测量装置及方法: 本发明公开了一种圆形低刚度工件的平行度及平面度测量装置及方法，所述的装置包括隔振平台、气体静压轴承单元、摆臂单元、气体通道座单元和数据处理单元，所述气体静压轴承单元和气体通道座单元并列固定在隔振平台上，所述摆臂单元通过定...; 朱祥龙康仁科董志刚马进高尚郭江高航; 文献传递

湿式机械化学磨削单晶硅的软磨料砂轮及其磨削性能被引量：4: 2023年; 针对干式机械化学磨削(Mechanical chemical grinding,MCG)单晶硅过程中易产生磨削烧伤、粉尘多、加工环境差等问题,研制一种可用于湿式MCG单晶硅的新型软磨料砂轮,并对砂轮的磨削性能及其磨削单晶硅的材料去除机理进行研究。根据湿式机械化学磨削单晶硅的加工原理和要求,制备出以二氧化硅为磨料、改性耐水树脂为结合剂的新型软磨料砂轮。采用研制的软磨料砂轮对单晶硅进行磨削试验,通过检测加工硅片的表面/亚表面质量对湿式MCG软磨料砂轮的磨削性能进行分析,并与传统金刚石砂轮、干式MCG软磨料砂轮的磨削性能进行对比。采用X射线光电子能谱仪对磨削前后硅片的表面成分进行检测,分析湿式MCG加工硅片过程中发生的化学反应。结果表明,采用湿式MCG软磨料砂轮加工硅片的表面粗糙度Ra值为0.98 nm,亚表面损伤层深度为15 nm,湿式MCG软磨料砂轮磨削硅片的表面/亚表面质量远优于传统金刚石砂轮,达到干式MCG软磨料砂轮的加工效果,可实现湿磨工况下硅片的低损伤磨削加工。在湿式MCG过程中,单晶硅、二氧化硅磨粒与水发生了化学反应,在硅片表面生成易于去除的硅酸化合物,硅酸化合物进一步通过砂轮磨粒与硅片间的机械摩擦作用被磨粒从单晶硅表面去除,在机械与化学作用复合作用下实现硅片超低损伤磨削加工。; 张瑜康仁科高尚黄金星朱祥龙; 关键词：表面粗糙度

一种钨合金复杂曲面零件的超精密加工方法: 本发明公开了一种钨合金复杂曲面零件的超精密加工方法，所述方法如下：在恒温恒湿的超精密加工实验室内，采用油基切削液，利用硬质合金刀具对钨合金工件进行粗切加工；开启超声椭圆振动切削装置，调整两相振动的振幅和相位差，利用单晶金...; 董志刚康仁科殷森鲍岩高尚朱祥龙; 文献传递

一种基于控制力的氧化镓防解理加工方法: 本发明公开了一种基于控制力的氧化镓防解理加工方法，采用控制磨削力和卧式平面磨削法对易解理的氧化镓晶片进行磨削加工，步骤为将氧化镓晶片固定在工作台上，其下设有力传感器；分别采用粗、细粒度金刚石砂轮对氧化镓晶片进行粗、精磨削...; 高尚康仁科何宜伟董志刚朱祥龙牟宇; 文献传递

一种机械密封环摩擦力测量装置及测量方法: 本发明公开了一种机械密封环摩擦力测量装置及测量方法，所述测量装置包括加载和测力模块2、位移测量模块3、转台模块4、控制模块5、框架状的基座1、固定在基座1顶部的支撑板6和固定在基座1中部的工作台7。其摩擦力测量方法采用两...; 康仁科朱祥龙董志刚杨明伟高尚

超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮: 本发明属于硬脆晶体材料超精密加工领域，涉及一种超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮。软磨料砂轮由基体和磨料层制成，磨削层由磨料、添加剂、结合剂和气孔组成，其中磨料为硬度低于单晶硅且能与单晶硅发生化学反应的MgO磨料，添加剂由...; 康仁科高尚郭东明金洙吉赵海轩; 文献传递

一种楔形基片研磨装置及其工作方法: 本发明公开了一种楔形基片研磨装置及其工作方法，所述的装置包括刻度板、配重砝码、电涡流传感器、真空吸管和陶瓷吸盘，所述的电涡流传感器共有三个，三个电涡流传感器构成在线检测单元；所述的配重砝码通过螺栓固定在刻度板上，固定在刻...; 康仁科朱祥龙李彧董志刚高尚郭江金洙吉; 文献传递

一种改善光学晶片面形的研磨方法: 本发明公开了一种改善光学晶片面形的研磨方法，包括以下步骤：通过有限元分析，建立工件上表面变形函数；根据工件表面轮廓，选择同心环调整方案；研磨加工；检测。本发明在抛光头粘接工件的位置处镶嵌弹性环，将工件粘接在抛光头上，加工...; 朱祥龙康仁科董志刚贾玙璠高尚郭晓光

一种圆角刀具加工纤维增强复合材料毛刺长度预测方法: 本发明一种圆角刀具加工纤维增强复合材料毛刺长度预测方法，属于复合材料加工技术领域。该方法在实施过程中首先对圆角刀具几何尺寸及形状轮廓数据进行测量并建立刀具‑工件轮廓几何模型，在此基础上建立纤维排布面内刀具圆角轮廓几何模型...; 董志刚康仁科田俊超刘志强朱祥龙高尚鲍岩; 文献传递

弹性磨抛轮加工硅片面形预测模型及试验验证: 2024年; 目的为分析弹性磨抛轮磨削硅片面形精度变化的影响因素,优化加工参数以获得良好的磨削面形。方法通过建立考虑弹性磨抛轮转速、硅片转速、偏心距等参数的弹性磨抛轮磨粒运动轨迹模型,结合单颗磨粒切削深度,提出了弹性磨抛轮加工硅片的材料去除非均匀性预测方法,建立了基于弹性磨抛轮磨削硅片的面形预测模型,并通过不同转速比下的磨削试验验证了预测模型的准确性。结果面形预测模型仿真出的面形与弹性磨抛轮加工试验后的硅片面形一致,均呈“凸”形,且PV值随转速比的增大而增大。转速比为1时,磨削后硅片面形PV值为0.54μm,仿真模型计算出的PV值为0.49μm,转速比为5时,磨削后硅片面形PV值为2.12μm,仿真模型计算出的PV值为2.38μm。结论磨削试验面形PV值与模型计算面形PV值的预测误差小于13%,建立的面形预测模型能够成功预测硅片的面形规律,可以分析加工参数对硅片面形的影响规律。由面形预测模型分析可知,转速比对硅片面形精度有影响,且随着转速比的增加,硅片面形不断恶化,因此在实际加工中,应选择较小的转速比进行加工,以获得更优的硅片面形精度。; 高尚任佳伟康仁科张瑜李天润; 关键词：硅片

高尚

合作作者

文献类型

领域

主题

机构

作者

传媒

年份

用户反馈

高尚

合作作者

文献类型

领域

主题

机构

作者

传媒

年份

用户登录

用户反馈