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郑灼勇

作品数:5 被引量:14H指数:2
供职机构:福州大学物理与信息工程学院更多>>
发文基金:福建省教育厅资助项目国家自然科学基金福建省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 3篇亚胺
  • 3篇酰亚胺
  • 3篇聚酰亚胺
  • 2篇性能研究
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘膜
  • 2篇击穿
  • 2篇击穿场强
  • 2篇场强
  • 1篇导电薄膜
  • 1篇多孔
  • 1篇多孔氧化铝
  • 1篇射频磁控
  • 1篇射频磁控溅射
  • 1篇射频磁控溅射...
  • 1篇室温制备
  • 1篇疏水
  • 1篇透明导电
  • 1篇透明导电薄膜
  • 1篇气相沉积

机构

  • 5篇福州大学

作者

  • 5篇郑灼勇
  • 5篇郭太良
  • 4篇张志坚
  • 4篇张永爱
  • 4篇陈景水
  • 3篇于光龙
  • 1篇姚剑敏
  • 1篇杨尊先
  • 1篇曾祥耀
  • 1篇郑隆武
  • 1篇叶芸
  • 1篇周雄图

传媒

  • 4篇真空科学与技...
  • 1篇功能材料

年份

  • 5篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
SiO_2/聚酰亚胺/SiO_2复合薄膜绝缘性能及基于聚酰亚胺复合薄膜的后栅型场致发射性能的研究被引量:2
2012年
使用射频磁控溅射和化学溶液法制备了SiO2/聚酰亚胺(PI)/SiO2绝缘膜。分别使用X射线衍射、扫描电镜对薄膜结构和薄膜表面形貌进行了表征;利用超高阻微电流测试仪测试了SiO2/PI/SiO2复合绝缘膜漏电流和电压击穿特性;采用SiO2/PI/SiO2作为绝缘膜,制作了后栅型场致发射器件,使用场发射测试系统测试了器件的开启电压、发射电流以及发光亮度。结果表明:SiO2/PI/SiO2复合绝缘膜具有高的击穿电压和低的漏电流密度,后栅器件中栅极对阴极表面的电场强度调控作用明显,阳极电压为750V时,栅极开启电压为91 V,阳极电流可达384μA,栅极漏电流仅为59μA,器件最高亮度可达600 cd/m2。
郑灼勇于光龙张志坚陈景水郭太良张永爱
基于多孔氧化铝腐蚀的表面结构制备及其疏水性能研究被引量:1
2012年
先采用阳极氧化法在铝基板上制备了多孔氧化铝(AAO)膜,并以铝基AAO膜作为前驱物,采用化学腐蚀溶液分别制备出了具有纳米结构、微米结构和微纳复合结构表面的薄膜材料结构。利用扫描电子显微镜、荧光分光光度计和电子能量色散谱仪等测试手段分析了薄膜材料表面结构,并在薄膜表面涂覆低表面能物质氟硅烷薄膜研究这些表面结构的疏水性能。研究结果表明:通过控制化学腐蚀时间可以在铝基AAO膜表面分别获取纳米结构、微纳复合结构和微米结构;与未腐蚀的AAO膜表面相比,三种表面结构都有效提高了疏水薄膜表面的疏水性能;在NaOH溶液腐蚀16 min条件下,表面呈现微纳复合结构,具有超疏水性能,水的接触角达到155°。
张志坚于光龙杨尊先陈景水郑灼勇郭太良
关键词:多孔氧化铝超疏水
室温下射频磁控溅射制备ZnO:Al透明导电薄膜及其性能研究被引量:5
2012年
采用射频磁控溅射技术,在室温下,以ZnO:Al2O3(2%Al2O3(质量比))为靶材,在石英玻璃基底上,采用不同工艺条件制备了ZnO:Al(AZO)薄膜。使用扫描电子显微镜观察了薄膜的表面形貌,X射线衍射分析了薄膜的结构,四探针测量仪得到薄膜的表面电阻,轮廓仪测量了薄膜厚度,并计算了电阻率,最后采用分光光度计测量了薄膜的透过率;研究了溅射功率、溅射气压与薄膜厚度对薄膜电阻率及透过率的影响。结果表明:所制备的AZO薄膜具有(002)择优取向,并且发现薄膜厚度对薄膜的光电性能有明显影响,溅射气压和溅射功率对薄膜电学性能有较大影响,但是对薄膜透过率影响不大。当功率为1kW、溅射气压0.052Pa、AZO薄膜厚度为250nm时,其电阻率为8.38×10-4Ω·cm,波长在550nm处透过率为89%,接近基底的本底透过率92%。当薄膜厚度为1125 nm时薄膜的电阻率降至最低(6.16×10-4Ω·cm)。
陈景水叶芸郭太良张志坚郑灼勇张永爱于光龙姚剑敏
溶液缩聚法制备聚酰亚胺绝缘膜及性能研究被引量:5
2012年
以联苯四酸二酐(BPDA)和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为单体原料,利用溶液缩聚法制备聚酰亚胺(PI)绝缘膜,采用XRD、SEM、FT-IR对不同热亚胺化温度合成的PI薄膜结构和表面形貌进行了表征,利用超高阻微电流测试仪测试了热亚胺化温度和粉体含量对PI绝缘膜击穿场强的影响。结果表明,在真空度为1.0×10-2Pa条件下,300℃热亚胺化1h,聚酰亚胺酸(PAA)薄膜完全被热亚胺化,制备的PI绝缘膜内部结构致密;当BPDA和ODA的粉体含量为5%时,PI绝缘膜击穿场强高达2.15MV/cm,表明PI薄膜具有良好的电学性能。
张永爱曾祥耀周雄图郑灼勇郭太良
关键词:击穿场强
气相沉积聚合法制备聚酰亚胺绝缘薄膜及其性能研究被引量:2
2012年
以联苯四酸二酐和4,4’-二氨基二苯醚为单体原料使用气相沉积聚合(VDP)法制备了聚酰亚胺(PI)绝缘膜,分析不同热亚胺化处理温度对PI薄膜绝缘性能的影响。分别使用红外光谱、俄歇能谱、扫描电镜、原子力显微镜对薄膜成分以及薄膜表面形貌进行了表征;利用超高阻微电流测试仪测试了PI复合绝缘膜漏电流和电压击穿特性。结果表明:热亚胺化300℃/1 h真空(1.0×10-2Pa)处理后的PI绝缘膜内部结构致密,当场强为8.0MV/cm时漏电流密仅为8.2×10-5A/cm2;薄膜击穿场强达到8.42MV/cm,表明PI薄膜具有良好的电学性能以及热稳定性。
郑灼勇张永爱张志坚陈景水郑隆武郭太良
关键词:击穿场强
共1页<1>
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