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辜信实

作品数:100 被引量:80H指数:5
供职机构:中国电子学会更多>>
相关领域:电子电信化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 66篇期刊文章
  • 16篇会议论文
  • 15篇专利
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领域

  • 80篇电子电信
  • 10篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇经济管理
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  • 1篇交通运输工程
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  • 1篇医药卫生

主题

  • 77篇覆铜板
  • 21篇挠性
  • 19篇挠性覆铜板
  • 15篇树脂
  • 15篇无铅
  • 14篇电路
  • 12篇印制电路
  • 11篇覆铜板技术
  • 10篇树脂组合物
  • 10篇组合物
  • 9篇电路板
  • 9篇粘结片
  • 9篇耐热
  • 8篇印制电路板
  • 8篇铜箔
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  • 6篇氰酸
  • 6篇氰酸酯
  • 6篇阻燃
  • 6篇环氧

机构

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  • 13篇中国电子学会

作者

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传媒

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年份

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100 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种无卤树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
本发明公开了一种无卤树脂组合物。本发明的无卤树脂组合物采用多官能环氧树脂,取代传统的溴化二官能环氧树脂;采用改性酚醛树脂取代双氰胺,具体配方为(重量份数):多官能环氧树脂40~70,改性酚醛树脂30~60,咪唑类促进剂0...
辜信实
文献传递
无卤FR-4覆铜板“无铅”化被引量:3
2005年
重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。
辜信实
关键词:无铅覆铜板覆铜板FR-4无铅
无卤高导热的树脂组合物及涂树脂铜箔
一种无卤高导热的树脂组合物及涂树脂铜箔,该无卤高导热的树脂组合物包括组份及其质量份数如下:含磷环氧树脂10-40份、UV阻挡型多官能环氧树脂0-10份、酚氧树脂5-35份、高导热填料50-80份、胺类固化剂1-10份、及...
佘乃东辜信实
文献传递
挠性覆铜板
2004年
本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。
辜信实
关键词:覆铜板挠性覆铜板
覆铜板技术(3)被引量:2
2003年
第三章 3原料 3.1铜箔 3.1.1概述 所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形.铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产性和加工性优秀、价格较低等优点.
辜信实
关键词:覆铜板铜箔印制电路板导电性表面处理
一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
本发明公开了一种树脂组合物。本发明的树脂组合物采用多官能环氧树脂,取代或部分取代传统的溴化二官能环氧树脂。采用线性酚醛树脂取代双氰胺。具体配方为(重量份数):溴化二官能环氧树脂30~70、多官能环氧树脂30~70、线性酚...
辜信实
文献传递
覆铜板技术(8)被引量:1
2003年
6复合基环氧覆铜板 6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称.因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板.
辜信实
关键词:玻纤布性能特点
CE/EP覆铜板的开发被引量:1
2007年
文章主要介绍近期开发的一种高性能覆铜板。所谓高性能,突出表现在:(1)高热可靠性;(2)优秀的介电特性;(3)良好的工艺性;(4)无卤、无磷的阻燃性。
辜信实
关键词:无磷
无铅兼容环保型覆铜板
苏晓声辜信实容敏智陈仁喜蔡建伟方克洪江恩伟刘文龙王勤阮文红陈旭东周彤辉杨艳马伟军曾红慧李雅丽
(1)课题来源与背景  2006年粤港关键领域重点突破招标项目东莞专项“无铅兼容环保型覆铜板的研发及产业化”(项目编号:2006168301)。  (2)技术原理及性能指标  无铅兼容环保型覆铜板是一种新型的FR-4覆铜...
关键词:
关键词:覆铜板无铅环保
“三无”环保型覆铜板的开发
2007年
文章主要介绍,通过提高树脂体系中氮(N)含量,成功开发了一种对环境更友好的“三无”覆铜板。所谓“三无”是指无卤、无磷和无铅兼容。
辜信实
关键词:无磷
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