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胡家渝

作品数:56 被引量:30H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第十研究所更多>>
发文基金:国防基础科研计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术动力工程及工程热物理经济管理更多>>

文献类型

  • 29篇专利
  • 17篇期刊文章
  • 8篇会议论文
  • 2篇学位论文

领域

  • 12篇电子电信
  • 10篇自动化与计算...
  • 5篇动力工程及工...
  • 4篇经济管理
  • 3篇机械工程
  • 3篇航空宇航科学...
  • 2篇化学工程
  • 2篇冶金工程
  • 2篇交通运输工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 13篇热阻
  • 9篇散热
  • 8篇传热
  • 7篇电子设备
  • 5篇数值模拟
  • 5篇相变
  • 5篇冷板
  • 5篇值模拟
  • 4篇散热技术
  • 4篇热沉
  • 4篇热阻测试
  • 4篇均温
  • 4篇换热
  • 3篇弹簧
  • 3篇星载
  • 3篇星载电子设备
  • 3篇瞬态
  • 3篇锁紧
  • 3篇天线
  • 3篇气溶胶

机构

  • 52篇中国电子科技...
  • 4篇重庆大学
  • 2篇南京航空航天...
  • 2篇浙江中科恒泰...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇四川大学

作者

  • 56篇胡家渝
  • 14篇吕倩
  • 13篇翁夏
  • 11篇熊长武
  • 4篇严宏
  • 3篇方伟
  • 2篇赵青
  • 2篇刘娟
  • 2篇成丹凤
  • 2篇胡国高
  • 2篇王东
  • 1篇崔文智
  • 1篇王亚军
  • 1篇杜平安
  • 1篇蒋彦龙
  • 1篇何菊
  • 1篇敬成君
  • 1篇刘洪涛
  • 1篇李隆键
  • 1篇王康

传媒

  • 3篇机械与电子
  • 3篇电子机械工程
  • 2篇装备环境工程
  • 2篇重庆理工大学...
  • 2篇2010中国...
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇机电产品开发...
  • 1篇南京理工大学...
  • 1篇热处理
  • 1篇电子器件
  • 1篇环境技术
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇2011年机...
  • 1篇第三届工程计...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇2010第十...

年份

  • 4篇2024
  • 7篇2023
  • 5篇2022
  • 1篇2020
  • 4篇2019
  • 5篇2018
  • 4篇2017
  • 7篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 5篇2013
  • 3篇2011
  • 4篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2006
56 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种低热阻锁紧装置及其锁紧散热方法
本发明涉及电子设备锁紧降温的技术领域,旨在解决现有技术中机构复杂、接触热阻较多、不能自适应降低热阻、易卡死和传热温差大的问题,提供一种低热阻锁紧装置及其锁紧散热方法,包括锁紧条;螺杆依次串联第一楔形块、第二楔形块、第三楔...
胡家渝乔晓英
星载电子产品PCB板热过孔数值模拟方法研究
本文主要针对星载电子设备板级电路设计中的热设计问题,针对典型的热过孔散热方式采用微元热阻网络法,将复合材料导热系数估算方法用于PCB或芯片中常用的圆柱形热过孔板向导热系数的计算。计算结果较为满意,为快速精确评估该类热过孔...
吕倩胡家渝
关键词:星载电子设备数值模拟
文献传递
一种多热源的相变冷板及其设计工艺
本发明公开了一种多热源的相变冷板及其设计工艺,涉及电子元器件散热技术领域,包括如下步骤:S1、明确弹载电子设备的多芯片热源的相变冷板的约束条件和输入信息;S2、初步选定相变材料,并核算所需相变材料的体积及重量;S3、建立...
陈明明赵亮胡家渝李俞先翁夏
高电子迁移率晶体管PHEMT热阻测试方法
本发明公开的一种高电子迁移率晶体管PHEMT热阻的测试方法,利用本发明测温准确,不易造成PHEMT损坏和测试误差,本发明通过下述技术方案予以实现:由半导体热阻测试仪器T3ster提供电流源在PHEMT晶体管的漏极源极间加...
胡家渝
文献传递
雷达天线太阳辐射热效应数值分析与试验
阐述了热设计中与太阳辐射计算相关的太阳空间参数定义与计算、辐射组成与计算。同时说明了太阳辐射试验中最高温度与实际设备中最高温度的差异,并通过数值模拟证明了该差异,为雷达天线的耐环境性设计提供了参考。
胡家渝吕倩
关键词:太阳辐射太阳高度角热效应
文献传递
一种强化散热装置
本发明涉及电子元器件散热技术领域,具体公开了一种强化散热装置,包括基板、多列安装在基板上的翅片组件、以及位于翅片组件上且与基板配合形成中空腔室的盖板;每列所述翅片组件包括多组翼型翅片;所述翼型翅片的横截面为NACA翼型截...
胡家渝王康
基于逆向工程的微型轴流风机性能分析与实验研究被引量:1
2017年
在实际电子设备冷却的CFD分析中,为了减少计算量,通常都使用集总参数的模型进行替换,通过相关实验标准获得相应的PQ曲线,用于描述不同阻力情况下风量的变化情况。但是由于实际的应用中风机安装的结构要求及设备设计要求越来越紧凑,风机的进出风口都有较多遮挡,这些遮挡因素影响了风机的空气动力学性能,进而影响PQ曲线,因此需要对风机叶轮进行详细建模以分析。采用逆向工程的方法,运用三维激光扫描仪,建立了特定风机的数字模型,然后通过MRF方法对其进行了分析,研究了几种不同的湍流模型和壁面处理模式对风机性能特性计算的影响。同时采用符合AMCA-210-2007的风机PQ特性测试系统对风机进行实测。通过实验和CFD模拟得到在相同条件下风机的PQ性能曲线,并分析了导致这些计算结果的原因。分析结果表明:采用具有增强壁面处理的增强型-RNG模型所得结果最接近实际实验结果。
胡家渝
关键词:逆向工程CFD湍流模型
连续相变热沉热控制单元
本发明公开的一种连续相变热沉热控制单元,旨在提供一种原理简单,实现成本低的相变材料的热控制单元,本发明通过下述技术方案予以实现:在封装壳体封闭腔体的底端设有支撑预紧压板的锥形弹簧,相变材料设置在热扩散板与预紧压板之间,锥...
胡家渝
文献传递
基于增材制造的一体化成型均温板充液密封工装及方法
本发明涉及均温板充液腔密封技术领域,具体公开了一种基于增材制造的一体化成型均温板充液密封工装及方法,其中工装包括充液单元、与均温板一体成型且与均温板充液腔连通的充液管、设置在均温板上且充液管与充液腔之间的密封孔、以及安装...
李俞先熊长武翁夏胡家渝雷涛陈明明
一种基于增材制造的一体化成型均温板
本发明公开了一种基于增材制造的一体化成型均温板,该一体化成型均温板包括腔体壁面、腔体强化柱和清粉排气灌注口,腔体壁面内设有壁面毛细芯、锥状堆叠强化毛细芯和多孔毛细环,锥状堆叠强化毛细芯下设有复合微槽干道,腔体壁面内部形成...
熊长武翁夏李俞先雷涛胡家渝赵亮
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