甄公博
- 作品数：12 被引量：14H指数：2
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 一种可施加压力进行电子束辅助热作用连接的工具
- 一种可施加压力进行电子束辅助热作用连接的工具，本发明涉及电子束辅助热源作用连接方法的一种焊接夹具。本发明是要决某些材料传统熔化焊接技术时产生的金属烧损严重、界面反应等问题，从而提供了可施加压力进行电子束辅助热作用连接的工...
- 陈国庆张秉刚王廷冯吉才甄公博
- 铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法
- 铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法，本发明涉及铝合金与颗粒增强铝基复合材料的电子束辅助热源扩散焊接方法。本发明是要解决颗粒增强铝基复合材料进行传统熔化焊接技术时产生的金属烧损严重、界面反应、气孔等问题。一、对...
- 张秉刚陈国庆王廷冯吉才甄公博
- 文献传递
- SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法
- SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法，本发明涉及SiCp/Al复合材料电子束辅助热源扩散焊接方法。本发明是要解决某些材料传统熔化焊接时产生的金属烧损严重、界面反应等问题，而提供了SiCp/Al复合材料电子束...
- 陈国庆张秉刚王廷冯吉才甄公博
- SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法
- SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法，本发明涉及SiCp/Al复合材料电子束辅助热源扩散焊接方法。本发明是要解决某些材料传统熔化焊接时产生的金属烧损严重、界面反应等问题，而提供了SiCp/Al复合材料电子束...
- 陈国庆张秉刚王廷冯吉才甄公博
- 文献传递
- 一种焊接铜合金与铝基复合材料的方法
- 一种焊接铜合金与铝基复合材料的方法，本发明涉及一种铜合金与铝基复合材料的电子束焊接方法。本发明是要解决铝基复合材料传统熔化焊接技术时产生的金属烧损严重、界面反应等问题。一、对待焊接的两块母材进行预处理；二、将两块母材放入...
- 张秉刚陈国庆王廷冯吉才甄公博
- 文献传递
- 压力辅助电子束焊接SiCp/Al复合材料工艺及组织研究
- 在采用电子束等熔焊工艺焊接SiCp/Al复合材料时,通常接头外观成性较差,且焊缝中还有脆性相生成,导致接头性能下降。为解决上述问题,本文提出了压力辅助电子束焊接工艺来连接vol.45％-SiCp/Al,此工艺分为压力辅助...
- 甄公博
- 关键词：SICP/AL复合材料
- 文献传递
- 一种可施加压力进行电子束辅助热作用连接的工具
- 一种可施加压力进行电子束辅助热作用连接的工具，本发明涉及电子束辅助热源作用连接方法的一种焊接夹具。本发明是要决某些材料传统熔化焊接技术时产生的金属烧损严重、界面反应等问题，从而提供了可施加压力进行电子束辅助热作用连接的工...
- 陈国庆张秉刚王廷冯吉才甄公博
- 文献传递
- Al_2O_3/Cu-Sn-Ti+B钎料/Ti-6Al-4V合金连接的微观结构及力学性能被引量：2
- 2012年
- 在Cu-21Sn-12Ti钎料中添加不同质量分数的B粉制备Cu-Sn-Ti+B复合钎料,然后在钎焊温度910℃保温10 min条件下钎焊Al2O3与Ti-6Al-4V合金。研究了原位生成TiB对Al2O3/Ti-6Al-4V合金接头微观结构及力学性能的影响。接头中原位生成的TiB呈晶须状均匀分布在Ti2Cu上,当采用TiB体积分数低于40%的钎料钎焊Al2O3与Ti-6Al-4V合金时,均可获得连接良好且界面致密的钎焊接头。随接头中TiB的体积分数增加,Ⅱ区中的Ti2(Cu,Al)含量增加,并逐渐变得连续,TiB的分布区Ⅲ范围增宽,Ti-6Al-4V合金向钎料中的溶解量增加。接头的室温抗剪强度随TiB的体积分数增加先上升后下降,当接头中TiB体积分数增至20%时,接头抗剪强度达最大,为70.1MPa。
- 杨敏旋林铁松甄公博何鹏
- 关键词：真空钎焊抗剪强度
- SiC_p/Al复合材料电子束焊接接头组织及性能被引量：7
- 2013年
- 对SiCp/Al复合材料自身进行电子束焊接,研究了其接头成形、焊缝组织、热影响区组织及接头力学性能.结果表明,SiCp/Al复合材料自身直接电子束焊接时,接头的主要缺陷是焊缝成形差、易形成两侧堆积颗粒物的凹槽;焊缝组织中存在界面反应产生的灰白色初生硅、深灰色针状相Al4C3以及Al-Si共晶中的浅灰色针状共晶硅,形成脆性区,拉伸断裂位置便在此处,断裂为脆性断裂.熔合区附近硬度较高,与焊缝区组织及硬度差异较大.接头的最高强度为73 MPa,仅占母材平均抗拉强度的41%.
- 陈国庆张秉刚甄公博何俊冯吉才
- 关键词：碳化硅颗粒铝基复合材料电子束焊接
- SiC_p/Al复合材料焊接技术的研究现状与展望被引量：7
- 2013年
- 阐述了SiCp/Al复合材料(PEA)焊接过程中的常见问题及相应的解决措施。对国内外PEA焊接的研究进展进行了综述及评价,并且对其发展前景进行了展望。
- 陈国庆甄公博冯吉才
- 关键词：铝基复合材料碳化硅颗粒增强
