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王良江

作品数:4 被引量:5H指数:1
供职机构:大连理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇压印
  • 4篇超声波
  • 2篇热塑性
  • 2篇热塑性聚合物
  • 2篇高硬度
  • 2篇超声振动
  • 2篇触发
  • 1篇正交
  • 1篇正交实验
  • 1篇微结构
  • 1篇微流控
  • 1篇微流控芯片
  • 1篇温度测试
  • 1篇超声

机构

  • 4篇大连理工大学

作者

  • 4篇王良江
  • 3篇罗怡
  • 2篇王晓东
  • 2篇赵倩雯
  • 2篇祁娜
  • 1篇祁娜
  • 1篇王晓东

传媒

  • 1篇纳米技术与精...

年份

  • 1篇2013
  • 3篇2012
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
微流控芯片微沟道的超声压印制作被引量:4
2012年
作为一种新型聚合物微结构成形方法,超声波压印具有成形速度快和基片整体变形小的特点,但是微结构在较大面积成形时存在均匀性较差的问题.本文面向微流控芯片中微沟道的超声波压印成形,通过设计正交实验和有限元仿真研究的方法,分析了超声压印工艺参数对微流控芯片成形质量和均匀性的影响原因及规律.结果表明,可以通过优化超声波压印压力、振幅和超声波作用时间提高压印均匀性,其中超声波压印压力对成形精度和均匀性的影响最大.采用优化后的工艺参数进行实验,在48 mm×32 mm面积的PMMA微流控芯片基片上成形了微沟道,微沟道的复制精度优于95.6%,片上3点的均匀性为98.0%.
罗怡王良江祁娜王晓东
关键词:微流控芯片正交实验
一种粘弹热触发热塑性聚合物超声波压印方法
本发明公开了一种应用于热塑性聚合物微结构成形的粘弹热触发热塑性聚合物超声波压印方法。其特征是模具被加热到热塑性聚合物的玻璃点转化温度以上1-60℃,聚合物基片放置在模具上并加载超声振动,在超声振动作用下聚合物粘弹性产热,...
罗怡祁娜赵倩雯王晓东王良江
一种粘弹热触发热塑性聚合物超声波压印方法
本发明公开了一种应用于热塑性聚合物微结构成形的粘弹热触发热塑性聚合物超声波压印方法。其特征是模具被加热到热塑性聚合物的玻璃点转化温度以上1-60℃,聚合物基片放置在模具上并加载超声振动,在超声振动作用下聚合物粘弹性产热,...
罗怡祁娜赵倩雯王晓东王良江
文献传递
聚合物微结构超声波压印工艺研究
随着微纳技术的迅速发展,聚合物微结构器件凭借其优越的性能在各个领域都有了越来越广泛的应用和研究。微结构的加工技术作为MEMS领域的研究热点,是微结构器件制作中的关键工艺之一。在众多微结构加工方法中,超声波压印技术以其快速...
王良江
关键词:微结构温度测试
文献传递
共1页<1>
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