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王晓欣

作品数:5 被引量:0H指数:0
供职机构:华南理工大学更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 5篇陶瓷天线
  • 5篇天线
  • 5篇馈电
  • 4篇耦合馈电
  • 4篇金属
  • 3篇陶瓷介质
  • 2篇带状线
  • 2篇圆片
  • 2篇特征阻抗
  • 2篇宽带
  • 2篇宽带化
  • 1篇圆极化
  • 1篇同轴
  • 1篇同轴馈电
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇极化
  • 1篇高介电常数

机构

  • 5篇华南理工大学

作者

  • 5篇王晓欣
  • 5篇胡斌杰
  • 2篇章秀银
  • 2篇张洪林

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2011
  • 2篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种基于带状线多缝隙耦合馈电的圆极化陶瓷天线
本发明公开一种基于带状线多缝隙耦合馈电的圆极化陶瓷天线,包括包括上层微带天线辐射体、上层介质基板,中层介质基板、下层馈电带状线和同轴馈电线。下层馈电带状线由介质基板层、附着在介质基板上下表面的上下层金属地板层和在介质基板...
胡斌杰王晓欣章秀银
基于正交耦合馈电的环形圆极化陶瓷天线
本发明公开基于正交耦合馈电的环形圆极化陶瓷天线,包括上层微带天线结构、上层介质基板、中层介质基板、金属地板层、下层介质基板和底层Wilkinson功分器;上层微带天线结构为环形天线,两金属圆片是分别以两点为圆心的小圆片,...
胡斌杰张洪林王晓欣
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一种基于带状线多缝隙耦合馈电的圆极化陶瓷天线
本发明公开一种基于带状线多缝隙耦合馈电的圆极化陶瓷天线,包括包括上层微带天线辐射体、上层介质基板,中层介质基板、下层馈电带状线和同轴馈电线。下层馈电带状线由介质基板层、附着在介质基板上下表面的上下层金属地板层和在介质基板...
胡斌杰王晓欣章秀银
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基于正交耦合馈电的环形圆极化陶瓷天线
本发明公开基于正交耦合馈电的环形圆极化陶瓷天线,包括上层微带天线结构、上层介质基板、中层介质基板、金属地板层、下层介质基板和底层Wilkinson功分器;上层微带天线结构为环形天线,两金属圆片是分别以两点为圆心的小圆片,...
胡斌杰张洪林王晓欣
一种基于正交同轴馈电的圆极化陶瓷天线
本实用新型公开一种基于正交同轴馈电的圆极化陶瓷天线,包括上层微带天线结构、上层介质基板、金属地板层、下层介质基板和底层Wilkinson功分器;两馈电同轴线分别将第一低阻抗线、第二低阻抗线与上层微带天线结构连接在一起;两...
胡斌杰王晓欣
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共1页<1>
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