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汪惠娟

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：中国建筑材料科学研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇增强玻璃
  • 2篇陶瓷
  • 2篇泥浆法
  • 2篇纤维
  • 2篇玻璃-陶瓷
  • 2篇复合材
  • 1篇电子器件
  • 1篇悬浮体
  • 1篇元件
  • 1篇溶胶
  • 1篇浮体
  • 1篇复合材料
  • 1篇铁

机构

  • 3篇中国建筑材料...

作者

  • 3篇汪惠娟
  • 2篇王晓光
  • 2篇黄幼榕
  • 2篇罗伍文
  • 2篇周嶅
  • 2篇邹小兴

传媒

  • 1篇中国建筑材料...

年份

  • 1篇2000
  • 1篇1995
  • 1篇1991
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
纤维增强玻璃、玻璃－陶瓷基复合材料的制造工艺
本发明涉及一种制备纤维增强纤维、玻璃-陶瓷基复合材料的泥浆法结衙溶胶-凝胶法新工艺。其特征在于溶胶-凝胶法制得基体玻璃微粉，并配制起粘结剂作用的溶胶，玻璃微粉分散悬浮于溶胶中，纤维浸渍该悬浮体排丝在鼓上，借助热压烧结使复...
罗伍文周嶅王晓光黄幼榕周孟佩汪惠娟汪笑松邹小兴
文献传递
铁封元件非匹配封接原理和结构设计被引量：2
1991年
本文探讨了铁封元件的非匹配封接原理及其结构设计。试验表明,对带芯材的环状铁封元件应用非匹配压缩封接技术进行封接,元件的应力性能最佳。
黄凌开汪惠娟林大照
关键词：电子器件
纤维增强玻璃、玻璃-陶瓷基复合材料的制造工艺
本发明涉及一种制备纤维增强玻璃、玻璃-陶瓷基复合材料的泥浆法结合溶胶-凝胶法新工艺。其特征在于溶胶-凝胶法制得基体玻璃微粉，并配制起粘结剂作用的溶胶，玻璃微粉分散悬浮于溶胶中，纤维浸渍该悬浮体排丝在鼓上，借助热压烧结合复...
罗伍文周嶅王晓光黄幼榕周孟佩汪惠娟汪笑松邹小兴
文献传递
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