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徐勋

作品数:3 被引量:3H指数:1
供职机构:江门职业技术学院更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇挠性
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇助焊剂
  • 1篇线路板
  • 1篇挠性电路
  • 1篇挠性电路板
  • 1篇挠性线路板
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇焊剂
  • 1篇焊料
  • 1篇焊盘
  • 1篇焊盘设计
  • 1篇波峰焊

机构

  • 3篇江门职业技术...

作者

  • 3篇徐勋
  • 3篇刘尧葵
  • 2篇唐幸儿

传媒

  • 1篇价值工程
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇中小企业管理...

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
波峰焊质量控制的方法
2010年
本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
刘尧葵徐勋
关键词:波峰焊焊盘设计印制电路板助焊剂焊料工艺参数
挠性电路板技术的现状和发展趋势被引量:3
2009年
文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性电路板技术发展的瓶颈。目前挠性电路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性电路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。
刘尧葵徐勋唐幸儿
关键词:挠性电路板
挠性线路板技术的现状和发展趋势
2009年
本文论述了挠性线路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性线路板技术发展的瓶颈。目前挠性线路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性线路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。
刘尧葵徐勋唐幸儿
关键词:挠性线路板
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