您的位置： 专家智库 > >

彭明宇

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇母排
  • 3篇基板
  • 3篇封装
  • 2篇导热
  • 2篇导热绝缘
  • 2篇对焊
  • 2篇散热
  • 2篇陶瓷层
  • 2篇抛光
  • 2篇抛光机
  • 2篇平板型
  • 2篇弯折
  • 2篇芯片
  • 2篇密封
  • 2篇密封结构
  • 2篇密封圈
  • 2篇内冷却
  • 2篇工装
  • 2篇功率模块
  • 2篇功率器件

机构

  • 9篇株洲南车时代...

作者

  • 9篇彭明宇
  • 9篇贺新强
  • 7篇彭勇殿
  • 7篇方杰
  • 7篇曾雄
  • 5篇常桂钦
  • 5篇颜骥
  • 2篇徐凝华
  • 2篇李寒
  • 2篇李亮星
  • 2篇周铮
  • 2篇程崛

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
共 9 条 记 录，以下是 1-9
全选 清除 导出
排序方式：
一种功率模块密封装置
本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。...
李寒贺新强徐凝华曾雄冯会雨李亮星程崛彭明宇周铮严璠
文献传递
一种IGBT模块母排抛光方法及抛光工装
本发明公开了一种IGBT模块母排抛光的方法及抛光工装，该方法的步骤为：（1）通过计算得到模块上各个母排的抛光面面积大小和分布，同时利用模块上母排弯折后其抛光面与模块管盖间的距离；（2）依据步骤（1）的数据得到抛光工装；（...
彭明宇方杰贺新强彭勇殿李继鲁吴煜东
文献传递
基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构
本发明公开了一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，它包括芯片、钼片、门极和外壳组件，所述外壳组件包括外壳和电极铜块，所述电极铜块的周侧设置用来导热绝缘的散热体组件，所述散热体组件呈包裹状围绕在电极铜块的周侧。本发明...
李继鲁方杰常桂钦贺新强曾雄彭明宇彭勇殿颜骥
文献传递
一种IGBT模块母排抛光方法及抛光工装
本发明公开了一种IGBT模块母排抛光的方法及抛光工装，该方法的步骤为：（1）通过计算得到模块上各个母排的抛光面面积大小和分布，同时利用模块上母排弯折后其抛光面与模块管盖间的距离；（2）依据步骤（1）的数据得到抛光工装；（...
彭明宇方杰贺新强彭勇殿李继鲁吴煜东
文献传递
基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构
本发明公开了一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，它包括芯片、钼片、门极和外壳组件，所述外壳组件包括外壳和电极铜块，所述电极铜块的周侧设置用来导热绝缘的散热体组件，所述散热体组件呈包裹状围绕在电极铜块的周侧。本发明...
李继鲁方杰常桂钦贺新强曾雄彭明宇彭勇殿颜骥
文献传递
一种功率模块密封装置
本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。...
李寒贺新强徐凝华曾雄冯会雨李亮星程崛彭明宇周铮严璠
用于功率IGBT模块封装的无曲度基板
本发明公开了一种用于功率IGBT模块封装的无曲度基板，包括基板体，所述基板体的焊接面上设置有若干个呈凸起状的台面，所述基板体的散热面为平面，所述台面比基板体在应力作用下更容易变形。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作简...
方杰李继鲁常桂钦贺新强曾雄彭明宇彭勇殿颜骥
文献传递
一种衬板结构
本发明公开了一种衬板结构，包括AlN陶瓷层、正面覆铜层、背面覆铜层以及正面的阻焊层，所述正面覆铜层上的母排焊接区处和/或芯片焊接区的周沿处设置限位件，所述限位件用来在焊接过程中对焊片以及芯片和/或母排的引脚进行定位。本发...
李继鲁方杰常桂钦贺新强曾雄彭明宇彭勇殿颜骥
文献传递
一种衬板结构
本发明公开了一种衬板结构，包括AlN陶瓷层、正面覆铜层、背面覆铜层以及正面的阻焊层，所述正面覆铜层上的母排焊接区处和/或芯片焊接区的周沿处设置限位件，所述限位件用来在焊接过程中对焊片以及芯片和/或母排的引脚进行定位。本发...
李继鲁方杰常桂钦贺新强曾雄彭明宇彭勇殿颜骥
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0