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宗跃

作品数:23 被引量:78H指数:5
供职机构:合肥工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:安徽省自然科学基金安徽省“十五”科技攻关项目安徽省“十五”科技攻关计划资助项目更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺冶金工程经济管理更多>>

文献类型

  • 17篇期刊文章
  • 3篇科技成果
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 14篇一般工业技术
  • 8篇金属学及工艺
  • 6篇冶金工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 12篇复合材料
  • 12篇复合材
  • 8篇电刷
  • 7篇机械合金化
  • 7篇合金
  • 7篇合金化
  • 7篇
  • 4篇碳纤维
  • 4篇机械合金化制...
  • 3篇石墨
  • 3篇铜基
  • 3篇固溶
  • 3篇固溶体
  • 3篇过饱和
  • 3篇过饱和固溶体
  • 3篇粉末冶金
  • 3篇CU
  • 2篇电阻率
  • 2篇性能研究
  • 2篇时效

机构

  • 23篇合肥工业大学
  • 2篇安徽新华学院
  • 1篇安徽大学

作者

  • 23篇宗跃
  • 21篇王文芳
  • 21篇吴玉程
  • 10篇王德宝
  • 7篇王成福
  • 4篇黄新民
  • 3篇郑治祥
  • 3篇邓书山
  • 2篇王海龙
  • 2篇许少凡
  • 1篇汪峰涛
  • 1篇叶敏
  • 1篇翟年祥
  • 1篇邓景泉
  • 1篇解挺
  • 1篇凤仪
  • 1篇于福文
  • 1篇徐守荣
  • 1篇任阔
  • 1篇陈娟

传媒

  • 2篇机械工程材料
  • 2篇功能材料
  • 2篇材料热处理学...
  • 2篇热处理
  • 1篇合肥工业大学...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇武汉理工大学...
  • 1篇润滑与密封
  • 1篇稀有金属
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇兵器材料科学...
  • 1篇合肥科技

年份

  • 1篇2018
  • 4篇2009
  • 4篇2008
  • 10篇2007
  • 3篇2006
  • 1篇2005
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
银基复合材料电刷的导电性能被引量:3
2007年
研究了在银基体中加入其它金属部分替代银和石墨、碳纤维以及金属总量对电阻率和接触电压降的影响,探讨碳纤维-石墨-银基电刷材料的成分和导电性能的关系。结果表明:随着石墨和碳纤维含量的增加,材料的导电性能有所降低;在一定工艺条件下,当金属基体总量为90%,其他替代金属的含量控制在一定量时复合材料仍具有良好的导电性能。
邓书山王文芳吴玉程宗跃王成福
关键词:电刷导电性能
碳纤维-银基复合材料电刷应用研究
吴玉程宗跃王成福王文芳许少凡
通过在碳增强体的表面实现连续电沉积和化学沉积方法分别在碳纤维(3K)表面镀铜和石墨粉末表面镀铜,改善了碳与金属基体的润湿性,强化基体与增强体的界面结合;采用机械合金化手段制备成分与结构变化的金属基体;用粉末冶金方法制备碳...
关键词:
关键词:电刷粉末冶金法微特电机
银基电刷材料的摩擦磨损性能研究被引量:1
2007年
研究了碳-银基复合材料与铜银钒合金所组成的摩擦副的摩擦磨损过程,讨论了银基复合材料的成分和组织对摩擦磨损性能的影响,利用SEM对磨损表面进行了分析。结果表明,石墨和碳纤维均能提高复合材料电刷的磨损性能,添加的合金元素的质量分数在6%~9%之间时,电刷具有良好的耐磨性能和导电性能。
邓书山王文芳吴玉程宗跃王成福
关键词:复合材料石墨碳纤维
碳纤维石墨银基复合材料电刷
本发明涉及一种电接触材料,即电刷。所要解决的问题是:提供一种导电、强度和耐磨性最佳配合的碳纤维石墨银基复合材料电刷。特点是:该电刷原料包括银粉、铜粉、石墨和镀铜碳纤维。本发明与国产同牌号产品比较,摩擦磨损性能显著提高,使...
王成福宗跃吴玉程王文芳
文献传递
不同粒度SiC_P增强铜基复合材料拉伸性能及断裂机制的研究被引量:5
2008年
以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料。研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响。结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕裂为主,而当SiCP粒度为2μm时,由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低。大粒度SiCP(>10μm)增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得增强效果有限,其断裂机制是以Cu-SiC界面脱粘和SiCP解理开裂为主。实验证实了在SiCP增强铜基复合材料中基体和增强颗粒粒度存在着最佳配比关系可使复合材料达到最佳增强效果。
王德宝吴玉程王文芳宗跃
关键词:颗粒粒度
烧结工艺对Cu-Cr复合材料性能的影响被引量:4
2009年
研究了烧结温度和保温时间对Cu-1.5wt%Cr复合材料相对密度、电导率、硬度和抗弯强度的影响。结果表明,提高烧结温度和延长保温时间可提高Cu-1.5wt%Cr复合材料的相对密度(可达到96%),降低电阻率,改善导电性,但同时会降低其硬度和抗弯强度。对上述性能变化的原因进行了分析。
王海龙吴玉程王德宝王文芳宗跃郑治祥
关键词:烧结温度保温时间相对密度电阻率抗弯强度
机械合金化制备Cu-Cr合金时效强化特性的研究
本文首先采用机械合金化工艺合成Cu-Cr合金粉末,然后热压成形制备铜铬合金.采用XRD、TEM分析机械合金化过程中Cu-Cr合金粉末的显微组织结构和晶粒大小,同时就热压成形后的Cu-Cr合金进行力学和电学性能测试.探讨了...
王德宝吴玉程王文芳宗跃黄新民
关键词:铜铬合金显微组织材料性能
添加稀土对机械合金化制备Cu-Ag合金性能的影响被引量:8
2007年
利用机械合金化技术制备Cu-Ag复合粉末,用粉末冶金方法制备Cu-Ag—Re合金。采用XRD和H800电子显微镜研究了稀土的加入对Cu-Ag机械合金化过程的影响,并研究Cu-Ag-Re合金的微观组织、密度、硬度、电阻率等性能。结果表明:稀土的加入有利于Cu-Ag机械合金化的进行,在Cu-Ag合金中添加稀土,可以使材料获得较好的硬度和导电性能。
王文芳吴玉程宗跃邓书山陈娟
关键词:稀土机械合金化铜银合金
点焊电极纳米复合材料(CuCrZr/AlN)组织性能分析被引量:2
2007年
用机械合金化、粉末冶金方法制备铜铬锆合金基纳米复合材料(CuCrZr/AlN)点焊电极。采用透射电镜TEM,扫描电镜能谱SEM等方法表征纳米复合材料的组织性能。结果表明,纳米复合材料的电导率随AlN含量的增加而降低;纳米复合材料的热导率随AlN含量的增加而降低;纳米复合材料的软化温度随AlN含量的增加而提高,当AlN含量为0.4%(质量分数)时,纳米复合材料的软化温度为900℃左右;综合考虑各项性能,当AlN含量为0.2%(质量分数)时,纳米复合材料有较好的综合性能适合做点焊电极。
邓景泉吴玉程宗跃王文芳黄新民于福文
关键词:纳米复合材料粉末冶金电导率热导率软化温度
碳纤维石墨银基复合材料电刷
本发明涉及一种电接触材料,即电刷。所要解决的问题是:提供一种导电、强度和耐磨性最佳配合的碳纤维石墨银基复合材料电刷。特点是:该电刷原料包括银粉、铜粉、石墨和镀铜碳纤维。本发明与国产同牌号产品比较,摩擦磨损性能显著提高,使...
王成福宗跃吴玉程王文芳
文献传递
共3页<123>
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