何睿
- 作品数：5 被引量：24H指数：2
- 供职机构：中航工业西安航空计算技术研究所更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 陶瓷焊球阵列封装可靠性研究与试验分析被引量：7
- 2014年
- 为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装(CBGA)可靠性的影响,本文选用3种验证板,采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90Sn10焊盘、共晶焊球和Pb90Sn10焊盘,分别进行可靠性试验。结果表明,采用高铅焊球和Pb90Sn10焊盘时,CBGA焊球的失效率最低,为74%。
- 孙轶何睿班玉宝任康
- 关键词：可靠性
- TSOP器件焊点开裂原因分析
- 2014年
- 通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后,简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。
- 任康王奇锋张娅妮何睿
- 关键词：可靠性封装材料
- 连接器焊接故障分析被引量：2
- 2015年
- 电子设备长期稳定可靠工作,对飞机在寿命期内工作的可靠性起着至关重要的作用。对造成某连接器焊接故障的原因进行了分析,找出了造成焊接缺陷的主要原因,最后采取纠正措施对故障件进行了修复,通过了试验验证,满足了产品需求。
- 任康焦超锋何睿张娅妮
- 关键词：连接器表面贴装
- 机载电子设备常用螺钉拧紧力矩研究被引量：13
- 2012年
- 螺纹连接被广泛应用在机载电子产品中。现有标准给出的一般是螺钉的保证力矩,而不是螺钉的拧紧力矩。拧紧力矩的大小与螺纹副的连接可靠性息息相关。文中以机载电子设备常用材质的螺纹和常用规格的标准件为对象,对影响螺钉拧紧力矩的因素进行分析,确定了保证力矩,计算了螺钉拧紧力矩,并采用实验验证的方法,给出了各种螺纹副连接条件下推荐使用的拧紧力矩值。对机载电子产品装配中螺钉拧紧力矩的确定起到了重要的指导作用。
- 焦超锋任康姜红明任召吴慧杰何睿
- 关键词：电子设备拧紧力矩螺纹连接
- 球栅阵列焊接工艺研究被引量：2
- 2014年
- 本文介绍了球栅阵列(BGA)的封装形式、装焊流程中的焊前准备、锡膏印刷、贴装环节,同时对BGA底部填充胶以及四角点胶的作用及点胶方式进行了阐述,最后对BGA散热器安装螺钉布置提出了建议。
- 孙轶何睿任康
- 关键词：球栅阵列封装组装工艺
