韦艳
- 作品数：3 被引量：4H指数：1
- 供职机构：北京真空电子技术研究所更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程更多>>
- 焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响被引量：4
- 2012年
- 对焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现:用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时,因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层,所以平均封接强度只有80MPa;用AgCu、PdAgCu焊料焊接陶瓷/可伐时,封接件的断裂模式为Mo-Mo分层或Mo-Ni分层,平均封接强度在100MPa左右;用Ag、Cu焊料焊接陶瓷/可伐时,封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,平均封接强度达150MPa。用AgCu、PdAgCu、AuCu焊料焊接陶瓷/无氧铜时,因为封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,所以平均封接强度在150MPa左右,比用同种焊料焊接陶瓷/可伐时最高提高了80%。
- 程建刘慧卿崔颖韦艳
- 关键词：封接强度焊料金属
- 金属化膏剂分散工艺研究
- 2025年
- 采用两种工艺制备95瓷用Mo-Mn膏,分别为直接加黏结剂工艺和先用溶剂分散后加黏结剂工艺,对两种样品进行了对比测试。结果表明,直接加黏结剂工艺,最终烧结的Mo-Mn层与陶瓷之间有大量孔洞,金属–陶瓷封接强度低。先用溶剂分散然后加黏结剂工艺,最终烧结的Mo-Mn层与陶瓷之间没有孔洞,封接强度高。
- 韦艳安宏禹于志强黄亦工
- 关键词：封接强度黏结剂
- 焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响
- 料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现：用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时，因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层，所以平均封接强度只有80 MPa；用AgCu、PdAgCu焊料焊接陶瓷...
- 程建刘慧卿崔颖韦艳
- 关键词：SEALSTRENGTHBRAZEMETAL
