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闫茂振

作品数：5 被引量：12H指数：2
供职机构：中国工程物理研究院总体工程研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划中国工程物理研究院科学技术发展基金更多>>
相关领域：机械工程自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇机械工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇铜
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学腐蚀
  • 1篇电化学行为
  • 1篇电路
  • 1篇电压
  • 1篇有机磷酸
  • 1篇原子力显微镜
  • 1篇三唑
  • 1篇配准
  • 1篇配准算法
  • 1篇权值
  • 1篇磷酸
  • 1篇金属
  • 1篇金属铜
  • 1篇化学腐蚀
  • 1篇化学性能
  • 1篇缓蚀
  • 1篇缓蚀剂
  • 1篇集成电路

机构

  • 3篇哈尔滨工业大...
  • 3篇中国工程物理...

作者

  • 5篇闫茂振
  • 2篇翟文杰
  • 1篇杨阳展
  • 1篇陈强洪
  • 1篇冯大勇
  • 1篇廖红强
  • 1篇姜日红
  • 1篇孙素梅
  • 1篇欧阳勇
  • 1篇王金虎
  • 1篇廖明建
  • 1篇魏发远
  • 1篇王景贺
  • 1篇蒋睿嵩

传媒

  • 1篇机械工程师
  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇润滑与密封
  • 1篇图学学报

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种权值约束的精确配准算法被引量：5
2014年
针对数据与模型的精确配准问题,提出一种权值约束的配准算法,通过对配准点施加不同的权值,利用权值约束保证模型重要区域的配准精度。首先,论文基于经典配准模型,引入权重因子,建立了改进的权值约束的配准模型。针对配准模型的求解问题,通过对现有SVD-ICP算法进行适应性改进,提出并研究了带权SVD-ICP(wSVD-ICP)算法,重点推导了基于wSVD算法求解旋转矩阵R和平移矩阵T的过程。最后,论文利用仿真数据和实测数据对配准模型进行了验证;计算结果表明,论文所提算法通过对精度要求较高区域分配高权值进行约束,可有效提升该局部区域的配准精度;同时,可在一定程度上改进整体配准精度和效率。
蒋睿嵩魏发远冯大勇闫茂振
关键词：配准权值
电压对铜电化学机械平整化性能影响的实验研究
2013年
在质量分数30%有机膦酸(HEDP)和0.02 mol/L苯骈三氮唑(BTA)电解液中,模拟实验研究静、动态下电压对铜的电化学机械平整化材料去除率和表面质量的影响规律。实验结果表明,铜在30%HEDP+0.02 mol/L BTA电解液中的钝化电压区间为0.2～1.1 V,当阳极电势为0.5 V时,BTA的腐蚀抑制效率接近90%;静、动态下铜的材料去除率均随施加电压的增大而增大,但施加电压过大,铜表面出现腐蚀坑;在不降低表面质量的前提下,当外界施加电压0.5 V时,能较好地平衡电化学作用与机械作用,达到较高的材料去除率。
闫茂振翟文杰孙素梅欧阳勇
关键词：材料去除率
一种减速系统的设计与试验研究
2014年
根据某飞行器在飞行末段的减速要求,设计研究了一套减速系统。在分析设计要求的基础上,提出减速系统的总体设计方案,设计了总体结构及整个动作时序。切割器选型与可靠性设计、扭簧的合理机械复位设计是该减速系统的关键技术,对其进行了分析与计算,获得了满足要求的切割器与扭簧方案。考核试验表明,该减速系统能较好地达到规定的要求。
廖红强廖明建闫茂振陈强洪姜日红
关键词：减速系统
缓蚀剂对铜摩擦电化学性能影响的研究
在基于大马士革结构互连工艺的下一代IC芯片制造中，为降低多层金属布线中的电致迁移和提高互连性能，全局平坦化成为必不可少的工艺过程。原有的化学机械平整化（CMP）技术由于过抛和高压力的缺点，极易造成新互连工艺中Cu/低k（...
闫茂振
关键词：金属铜缓蚀剂有机磷酸集成电路
文献传递
苯并三唑对铜/磷酸体系电化学腐蚀抑制作用被引量：6
2012年
为确定苯并三唑(BTA)在铜的电解抛光液中的腐蚀抑制作用,研究铜在30%(质量分数)H3PO4+0.01 mol/L BTA抛光液中的电化学行为,测试铜在该抛光液中的极化曲线以及静态腐蚀量.应用原子力显微镜和能谱分析,观测不同阳极电势下静态腐蚀后的铜表面形貌并分析CuBTA膜的形成过程.结果表明,一定阳极电势范围下铜先行溶解,表面粗糙度加大,之后铜离子吸附BTA分子在表面逐渐形成CuBTA覆盖层,铜的溶解速度受到抑制,表面粗糙度稳定于一较低值.为保证CuBTA膜的形成,铜片所加的静态阳极电势应在0.5 V以下,本实验条件下形成稳定的CuBTA膜需要2 min.
翟文杰杨阳展王景贺闫茂振王金虎
关键词：电化学行为铜苯并三唑磷酸原子力显微镜
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