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邬宁彪

作品数：32 被引量：36H指数：3
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 11篇会议论文
  • 7篇期刊文章

领域

  • 16篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 9篇电路
  • 9篇电路板
  • 7篇印制电路
  • 7篇印制电路板
  • 5篇印制板
  • 5篇制板
  • 5篇芯片
  • 5篇介电
  • 4篇带状线
  • 4篇封装
  • 3篇倒装芯片
  • 3篇电性能
  • 3篇印刷电路
  • 3篇印刷电路板
  • 3篇应力
  • 3篇圆柱
  • 3篇特性阻抗
  • 3篇同轴
  • 3篇同轴传输线
  • 3篇介电性

机构

  • 31篇江南计算技术...

作者

  • 31篇邬宁彪
  • 14篇李小明
  • 14篇陈文录
  • 11篇贾燕
  • 11篇刘立国
  • 9篇张永华
  • 4篇刘杰
  • 3篇秦庚
  • 3篇徐永法
  • 2篇刘国平
  • 2篇腾志刚
  • 2篇吴新军
  • 2篇王礼生
  • 2篇袁爱东
  • 2篇张慧
  • 2篇徐江川
  • 2篇曾芳仔
  • 2篇金利锋
  • 2篇高剑刚
  • 2篇刘国立

传媒

  • 5篇印制电路信息
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子工程师
  • 1篇2003秋季...
  • 1篇2004春季...
  • 1篇2004秋季...
  • 1篇2005秋季...
  • 1篇2006春季...
  • 1篇2006中日...
  • 1篇第四届全国青...
  • 1篇第九届全国印...
  • 1篇第五届全国青...
  • 1篇第十四届计算...

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 7篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2006
  • 2篇2005
  • 3篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2002
共 32 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
介质材料介电性能测试方法
一种介质材料介电性能测试方法，包括：将上部同轴传输线和下部同轴传输线连接至矢量网络分析仪；使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体相对对齐接触；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔...
贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国李建荣
文献传递
带状线法介电性能测试系统
本发明提供了一种带状线法介电性能测试系统，包括：叠层测试样品、用于夹持叠层测试样品的测试夹具、用于对测试夹具进行加压以去除叠层测试样品中的残留空气的加压装置、用于与测试夹具的第一端耦合的第一耦合装置、用于与测试夹具的第二...
贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国唐亚彬
文献传递
印刷电路板及其制作方法
一种印刷电路板制作方法，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个开口；将不同尺寸...
陈文录张慧邬宁彪曾芳仔刘杰王鸿林
文献传递
激光驱动器及其温度补偿电路
一种激光驱动器及其温度补偿电路，所述温度补偿电路包括：基准电压产生单元，产生随温度升高而增大的基准电压；基准电流产生单元，连接所述基准电压产生单元，输出随基准电压增大而增大的基准电流；参考电压产生单元，产生随温度升高而增...
高剑刚刘杰金利锋邬宁彪徐永法徐江川袁爱东吴新军腾志刚
文献传递
带状线谐振器夹具
本发明提供了一种带状线谐振器金属夹具，包括：夹具的上夹块和下夹块；其中，所述下夹块包括：用于将下夹块固定在工作台上的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、固定上夹块的螺纹孔，防止上夹块和介质基片滑动的定位销。而且，所述上夹块包...
张永华陈文录贾燕刘国平石小传邬宁彪李小明刘国立
计算机系统中的电磁兼容性被引量：3
2002年
计算机的高速化、高灵敏化、高密度集成化 ,使计算机电磁兼容性问题更加突出。高速化带来宽带噪声 ,高灵敏度使原可略去的弱小噪声不可忽略 ,高密度集成化增加了内部的耦合干扰 ,系统化使干扰问题更为恶化。因此 ,掌握电磁兼容技术 ,使产品具有良好的电磁兼容性 ,已经成为现代电子工程师所面临的重大挑战。
邬宁彪
关键词：计算机电磁兼容性串模干扰共模干扰可靠性安全性
倒装芯片封装基板产业发展探析
本文阐述了我国倒装芯片封装基板产业发展存在的主要困难，分析了产品开发中企业面临的市场生态环境，及研发生产中会碰到的一些制程工艺难题，最后对倒装芯片封装基板的良率控制与可靠性评价方法提出了指导性建议。
邬宁彪陈文录
关键词：倒装芯片封装基板
分裂圆柱体谐振腔
一种分裂圆柱体谐振腔，包括：彼此分离的上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体；上圆柱形谐振腔体包括端封闭端开口的上部圆柱形腔体、布置在上部圆柱形腔体的开口端上的对上部条状导体凸缘、布置在上部圆柱形腔体内部的上部耦合环、以及与...
贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国贾建中
文献传递
金相灌样二次填胶方法
本发明提供了一种金相灌样二次填胶方法，其包括：取样步骤，用于从印制板上切割出样品；成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；二次填胶...
陈文录邬宁彪王礼生李小明贾燕刘立国
文献传递
PCB板级光学互连技术研究
前板级芯片间(chip-to-chip)光互连的各项相关最新研究成果进行了探讨,分析了在今后可能的实际应用中需要解决的关键技术,最后提出了开展板级芯片间光互连应用研究的参考思路.
陈文录邬宁彪徐永法贾燕
关键词：计算机芯片印制电路板聚合物光波导
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