杜杰
- 作品数:7 被引量:1H指数:1
- 供职机构:苏州大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:理学生物学医药卫生社会学更多>>
- 一种测定非同源末端连接修复活性的方法
- 本发明公开了一种测定非同源末端连接修复活性的方法,该方法采用基因定点突变技术来对HPRT基因进行突变,之后需要质粒转染、药物处理、6‑TG处理步骤,最后通过简单的细胞活力检测来观察NHEJ修复的活性,这种方法可以通过检测...
- 刘芬菊杜杰俞家华张昊文尚增甫张钰烁
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- 热处理对掺CH<,4>的SiCOH薄膜结构及性能的影响
- 随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致信号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)κ介电材料越来越引起人们的注意。
通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积...
- 杜杰
- 关键词:超大规模集成电路
- 文献传递
- 一种试剂瓶盖保护套
- 本实用新型公开一种试剂瓶盖保护套,其上端封闭,包括套身,所述套身外侧壁上部设有压褶结构;所述套身侧壁设有开口;所述开口一侧为凹形结构,另一侧嵌入所述凹形结构中;所述套身外侧壁设有扣压结构;所述扣压结构由底座与扣件组成;所...
- 刘洋俞家华刘芬菊张昊文杜杰张钰烁
- 文献传递
- 绘本阅读小组介入亲职教育问题的项目研究
- 3—6岁的幼儿处于人生启蒙的阶段,而接受启蒙教育的幼儿必少不了父母的陪伴和教育。但是,随着社会的不断发展,传统的以父母为中心的家庭教育方式与现代教育的要求相差甚远。为适应新型教育者的角色,以父母为对象的亲职教育就成为了一...
- 杜杰
- 关键词:绘本阅读亲职教育
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- CHx掺杂SiCOH低介电常数薄膜的物性热稳定性分析被引量:1
- 2009年
- 研究了真空热处理对掺CH4的SiCOH低介电常数薄膜的电流-电压(I-V)特性、电容-电压(C-V)特性、疏水性能以及微结构的影响.结果表明:在热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使薄膜的漏电流减小、绝缘性能改善,并使薄膜的导电行为更趋于空间电荷限流过程.碳氢基团的热解吸使SiCOH/Si界面的界面态发生改变,导致SiCOH薄膜MIS结构的平带电压VFB发生漂移.封端的碳氢基团热解吸使薄膜表面的开口孔结构减少,薄膜表面变得更平整.但是碳氢基团为疏水基团,其热解吸导致薄膜的疏水性能降低.
- 杜杰叶超俞笑竹张海燕宁兆元
- 基于CRISPR/Cas9系统筛选NHEJ抑制剂及其调控DSB修复的机制研究
- 目的:非同源末端连接(non-homologous end joining,NHEJ)是真核细胞应对DNA双链断裂(DNA double-strand break, DSB)的主要修复方式。肿瘤细胞NHEJ修复能力的提高...
- 杜杰
- 关键词:药物筛选DNA损伤修复肿瘤细胞
- 家蚕蜕皮激素受体和超气门蛋白在丝腺中的表达特征及其相关功能研究
- 20-羟基蜕皮酮(20-hydroxyecdysone,20E)是调节昆虫发育过程的重要激素。蜕皮激素受体(Ecdysone receptor,EcR)和超气门蛋白(Ultraspiracle,USP)组成的异源二聚体是...
- 杜杰
- 关键词:激素受体蛋白结构基因表达