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李俊燕

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：电子电信医药卫生自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇医药卫生
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇芯片
  • 5篇模数转换
  • 4篇封装
  • 2篇电路
  • 2篇电源
  • 2篇电源板
  • 2篇信号
  • 2篇抑郁
  • 2篇异构
  • 2篇射频
  • 2篇射频集成
  • 2篇射频集成电路
  • 2篇数控衰减器
  • 2篇衰减器
  • 2篇转换芯片
  • 2篇铌酸锂
  • 2篇铌酸锂波导
  • 2篇微波信号
  • 2篇芯片集成
  • 2篇链路损耗

机构

  • 11篇上海交通大学
  • 1篇复旦大学
  • 1篇上海市精神卫...

作者

  • 11篇李俊燕
  • 8篇邹卫文
  • 5篇于磊
  • 5篇陈建平
  • 3篇钱娜
  • 2篇李杏
  • 1篇董德贤
  • 1篇李荣秀
  • 1篇许煜泉
  • 1篇李华芳
  • 1篇高倩
  • 1篇周林杰

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 2篇2011
  • 1篇2009
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
光电芯片及其混合集成方法
一种光电芯片及其混合集成方法，所述的光电芯片包括由下至上依次设置的硅衬底，射频芯片，二氧化硅层，BCB层，硅锗层，铌酸锂波导层及金属电极层，金属通孔走线贯穿于自射频芯片到金属电极。本发明实现了光电芯片的一体化，减少了链路...
邹卫文李俊燕钱娜张林博秦睿恒
文献传递
光模数转换芯片的级联调制器与射频集成电路异构封装
一种光模数转换芯片的级联调制器与射频集成电路异构封装，其特点在于包括由上至下依次设置的级联调制器芯片层、硅基板、介质布线层、射频集成电路、围框和盖板。本发明将级联级联调制器芯片、射频集成电路集成在同一模块内，集成度较高，...
邹卫文李俊燕李杏于磊陈建平
基于模块封装的光模数转换系统中的射频驱动装置
一种基于模块封装的光模数转换系统中的射频驱动装置，包括微波板、电源板和封装壳。该系统实现多通道分频，多通道输出；各路输出功率大小均可调，通过改变调理控制端端口数控衰减器的衰减量实现功率可控。整个系统采用芯片集成，通过PC...
邹卫文李俊燕于磊陈建平
文献传递
基于光子并行采样的光模数转换架构及其实现方法
一种基于光子并行采样的光模数转换架构，基于光子学技术，通过将重复频率为fs的光采样时钟分解为N路，控制每路相对延时为1/(fs*N)，然后将N路等时间间隔的光采样时钟分别输入N个相同的光子采样门，完成光子并行采样，实现了...
邹卫文钱娜李俊燕张林博秦睿恒
文献传递
常见精神疾病共享遗传风险研究
精神分裂症、双相情感障碍和重性抑郁症是三种常见的精神疾病,发病率较高。大量研究显示这三种疾病在发病机制方面存在交叉重叠。为了寻找精神分裂症、双相情感障碍和重性抑郁症的共享遗传风险因子,我们分别开展了BCL9基因和MDGA...
李俊燕
关键词：精神分裂症双相情感障碍重性抑郁症单核苷酸多态性
文献传递
基于模块封装的光模数转换系统中的射频驱动装置
一种基于模块封装的光模数转换系统中的射频驱动装置，包括微波板、电源板和封装壳。该系统实现多通道分频，多通道输出；各路输出功率大小均可调，通过改变调理控制端端口数控衰减器的衰减量实现功率可控。整个系统采用芯片集成，通过PC...
邹卫文李俊燕于磊陈建平
光子模数转换的级联调制器芯片
一种光子模数转换的级联调制器芯片，在一块芯片上设有多个调制结构、功能电极和光端口，所述的调制结构包括光采样结构和多通道并行解复用结构；所述的功能电极包括直流电极、射频电极和热移相电极；所述的光端口包括对光端口、光输入端口...
邹卫文李俊燕于磊周林杰陈建平
文献传递
脑源性神经营养因子基因与抗抑郁药疗效的关系
目的探讨BDNF基因与抗抑郁药疗效之间的关系。方法2005年12月～2009年12月,收集临床诊断抑郁症患者147例(DSM-Ⅳ标准),接受抗抑郁药物规范治疗6周,并根据HAMD总分判断患者是否缓解(缓解标准:HAMD总...
沈一峰李华芳李俊燕师咏勇施慎逊
文献传递
用双链结合染料直接快速放大定量mRNA水平的方法
本发明是一种生物工程技术领域的用双链结合染料直接快速放大定量mRNA水平的方法，包括以下步骤：首先，利用待检测的mRNA序列设计并合成互补探针；然后，将菌体或组织样品中细胞的总RNA抽提出来；第三，加入特异探针与目标RN...
董德贤高倩李俊燕许煜泉李荣秀
文献传递
光模数转换芯片的级联调制器与射频集成电路异构封装
一种光模数转换芯片的级联调制器与射频集成电路异构封装，其特点在于包括由上至下依次设置的级联调制器芯片层、硅基板、介质布线层、射频集成电路、围框和盖板。本发明将级联级联调制器芯片、射频集成电路集成在同一模块内，集成度较高，...
邹卫文李俊燕李杏于磊陈建平
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