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文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇激光
  • 1篇等离子
  • 1篇电机
  • 1篇电机驱动
  • 1篇电机驱动器
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元件
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  • 1篇硬脆材料
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  • 1篇驱动器
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  • 1篇激光划片
  • 1篇激光加工
  • 1篇合格品
  • 1篇封装
  • 1篇半导体

机构

  • 5篇中国电子科技...
  • 1篇中华人民共和...
  • 1篇北京中电科电...

作者

  • 6篇张孝其
  • 2篇韩微微
  • 1篇赵志伟
  • 1篇刘红英
  • 1篇王宏智
  • 1篇韦薇
  • 1篇宋波
  • 1篇祁可
  • 1篇张雨

传媒

  • 6篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 2篇2010
  • 1篇1999
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种新型全自动激光划切机被引量:1
2012年
介绍了一种新型全自动激光划切机技术原理与工作流程,并对关键结构模块进行了阐述。该设备可针对框式堆叠物料,进行自动上下料。激光加工结合了振镜扫描精准、快速的特点和精密定位工作台大行程移动的优势,尤其适合大尺寸工件复杂图形的精密加工。
赵志伟刘婷婷刘红英张孝其
关键词:激光加工
硬脆材料的激光引导冷分离技术被引量:3
2016年
介绍了一种新型、节能的硬脆材料分离技术。该技术使用隐形激光打点使晶锭上部形成分离层,通过将高分子分离材料涂覆在待分离的晶圆薄片表面并冷冻使晶圆薄片分离。描述了该技术的主要工作流程和工艺特点,将该技术与目前常用的金刚线切割技术进行了比较,分析了该技术的特点并展望了该技术的应用前景。
张孝其张雨韩微微王宏智
半导体封装领域的晶圆激光划片概述被引量:10
2010年
介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。
韩微微张孝其
关键词:半导体封装
BD—180高速编带机的设计被引量:1
1999年
主要介绍新研制的 B D—180 高速编带机的用途、结构特点、性能和使用的新技术。
张孝其
关键词:编带机电子元件
两相混合式步进电机驱动器的设计被引量:5
2014年
步进电机作为执行元件,在半导体设备领域应用广泛。为降低成本,决定自行开发步进电机驱动器。经研究比较,提出一种由专用芯片THB6064AH实现两相混合式步进电机驱动器的设计方案。测试表明,此方案设计的驱动器运行稳定可靠,成本低,控制电机平稳无噪音。
宋波韦薇张孝其
关键词:步进电机驱动器
LTCC生产过程中易出现的问题及解决办法被引量:2
2010年
提高成品率是LTCC生产线上的一个重要环节,通过实验,对生产过程中某些关键工艺的突出问题,即:不合格品的补救工艺和改进措施,通过半成品的人工补救进而提高产品成品率。
张孝其祁可
关键词:不合格品成品率
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