孟彬彬
- 作品数：4 被引量：16H指数：3
- 供职机构：哈尔滨工业大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程天文地球更多>>
- 光学玻璃磨削裂纹形成过程仿真及试验研究
- 光学玻璃等硬脆材料磨削亚表面裂纹生成机理是光学制造领域的重要基础性科学问题之一。光学玻璃等硬脆材料磨削中会引入微裂纹等亚表面损伤，对光学系统性能造成极大影响甚至破坏，因此减少磨削造成的微裂纹等亚表面损伤对提高光学元件的表...
- 孟彬彬
- 关键词：光学玻璃有限元模型
- 文献传递
- 反应烧结SiC陶瓷脆性去除特征及刻划力波动行为被引量：3
- 2018年
- 主要研究不同加工深度及压头形状刻划条件下反应烧结碳化硅(RB-SiC)陶瓷脆性去除特征和刻划力波动行为之间的关系。采用半径分别为400nm的金刚石玻氏压头以及8.7μm的圆锥压头进行恒切深刻划,并利用扫描电子显微镜对刻划后的SiC陶瓷表面进行测量。最后,通过Daubechies小波进行横向力和切向力信号分解,并结合划痕表面损伤形式,给出不同细节信号及近似信号与加工损伤的联系。实验结果表明:对于圆锥压头,随着加工深度的增大,表面形貌为塑性挤出、微破碎和大面积表面破碎共存的形式。此外,在脆性断裂去除情况下,随着压头尖端半径的减小,破碎程度增加且刻划力信号能量由低频段逐渐扩散到整个频域。同时低频段的能量逐渐占据主要地位。不同程度的表面微破碎及边缘微破碎对刻划力细节信号分量贡献较大。反应烧结碳化硅结构本身差异以及缺陷引起的大面积断裂是刻划力波动能量的主要来源,而且随着加工深度的增大而增大。
- 李志鹏张飞虎孟彬彬
- 关键词：RB-SIC脆性断裂小波分析
- SiC陶瓷材料刻划去除机理及裂纹扩展行为研究
- SiC陶瓷具有硬度高、热膨胀系数小、比刚度高、耐磨损以及耐腐蚀等优点，广泛应用于卫星、航空航天、先进武器、空间望远镜等领域。目前，磨削是SiC材料主要的加工方法，尽管针对该材料的磨削加工表面特征及工艺参数优化进行了一定的...
- 孟彬彬
- 关键词：SIC陶瓷机械加工
- 基于变切深纳米刻划的K9玻璃表面成形特征及去除机制研究被引量：9
- 2016年
- 采用Berkovich压头,在纳米压痕仪上对K9光学玻璃进行了变切深纳米刻划试验。为探究摩擦因数与脆塑转变的深度,基于非线性最小二乘法对法向力、切向力关于刻划深度进行了拟合,并利用相关系数r检验其可靠性。利用AFM和SEM对刻划沟槽表面形貌进行分析,刻划过程存在弹塑转变、塑性去除和脆性断裂三个阶段。基于Hertz接触理论求得K9玻璃弹塑转变深度,根据AFM和SEM的结果,以裂纹刚开始萌生作为脆塑转变点,获得脆塑转变的临界深度。基于脆塑转变深度,通过添加修正系数,改进WEI提出的脆塑转变表征方法,建立了用摩擦因数来表征K9玻璃脆塑转变的表达式。通过分析压头在刻划过程中与工件产生的摩擦区,对脆性断裂阶段裂纹的产生和裂纹方向与刻划方向近似呈60°进行了解释。
- 张飞虎李琛孟彬彬赵航刘忠德
