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刘云飞
作品数:
53
被引量:1
H指数:1
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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发文基金:
中国科学院“百人计划”
国家重点基础研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
尹海洲
中国科学院微电子研究所
李睿
中国科学院微电子研究所
张珂珂
中国科学院微电子研究所
许静
中国科学院微电子研究所
蒋葳
中国科学院微电子研究所
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刘云飞
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2014
3篇
2013
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一种FinFET结构及其制造方法
本发明提供了一种FinFET结构及其制造方法,包括:衬底;第一鳍片和第二鳍片,所述第一、第二鳍片位于所述衬底上方,彼此平行;栅极叠层,所述栅极叠层覆盖所述衬底和部分第一、第二鳍片的侧壁;源区,所述源区位于所述第一鳍片未被...
刘云飞
尹海洲
李睿
文献传递
一种FinFET器件及其制造方法
本发明提供了一种FinFET器件及其制造方法,包括:a.提供衬底,其上有鳍片;b.在所述鳍片两侧的衬底上形成浅沟槽隔离;c.在所述鳍片两侧形成保护掩膜;d.对所述浅沟槽隔离进行减薄,漏出部分鳍片;e.在未被浅沟槽隔离和保...
刘云飞
尹海洲
李睿
文献传递
一种MOS晶体管结构及其制造方法
本发明提供了一种MOS晶体管的制造方法,包括:a.提供半导体衬底,伪栅叠层,侧墙,以及源漏区;b.形成第一层间介质层,其的高度小于伪栅叠层的高度;c.去除所述第一层间介质层位于远离伪栅叠层的两端的部分,形成第一空位;d....
李睿
尹海洲
刘云飞
文献传递
Ni/Ti/Si形成硅化物的特性分析
2014年
随着MOSFET的特征尺寸进入20nm技术节点,源漏接触电阻成为源漏寄生电阻的主导部分,后栅工艺对硅化物的高温特性提出了更高的要求。分析了Ni/Ti/Si结构在不同温度退火下形成的硅化物的薄膜特性和方块电阻。分别采用J-V和C-V方法,提取硅化物与n-Si(100)接触的势垒高度。Ni/Ti/Si结构形成的镍硅化物在高温下具有良好的薄膜特性,并且可以得到低势垒的肖特基接触。随着退火温度的升高,势垒高度逐渐降低。研究了界面态的影响,在低于650℃的温度下退火,界面态密度随退火温度升高而逐渐增大,高于750℃后,界面电荷极性翻转。
蒋葳
刘云飞
尹海洲
关键词:
镍硅化物
肖特基接触
势垒高度
界面态
一种FinFET结构及其制造方法
本发明提供了一种FinFET及其制造方法,该方法包括:提供衬底;在所述衬底上形成鳍片,该鳍片的宽度大于预期沟道宽度;进行浅沟槽隔离;在沟道上方形成伪栅叠层,形成源漏区;淀积层间介质层,进行平坦化,露出伪栅叠层;移除伪栅叠...
尹海洲
刘云飞
文献传递
一种非对称FinFET结构及其制造方法
本发明提供了一种非对称FinFET结构,包括:衬底(100),所述衬底上具有鳍片(200);位于所述鳍片(200)中部上方的栅极介质层(510);位于所述栅极介质层上方的栅极叠层(240);位于所述栅极叠层(240)两侧...
刘云飞
尹海洲
李睿
文献传递
一种FinFET结构及其制造方法
本发明提供了一种FinFET结构及其制造方法,包括:衬底(100);第一鳍片,所述第一鳍片包括第一沟道区(210)和位于第一沟道区上方的源区(211),其中所述源区比所述第一沟道区更宽;第二鳍片,所述第二鳍片与第一鳍片平...
刘云飞
尹海洲
李睿
一种MOSFET结构及其制造方法
本发明提供了一种MOSFET制造方法,包括:a.提供衬底、源漏区、伪栅叠层、层间介质层和侧墙;b.去除伪栅叠层形成伪栅空位,并在伪栅空位中的衬底上形成氧化层;c.在所述半导体结构漏端一侧覆盖光刻胶,露出伪栅空位中靠近源端...
李睿
尹海洲
刘云飞
文献传递
一种FinFET结构及其制造方法
本发明提供了一种FinFET结构及其制造方法,包括:衬底;第一鳍片和第二鳍片,所述第一、第二鳍片位于所述衬底上方,彼此平行;栅极叠层,覆盖所述衬底和部分第一、第二鳍片的侧壁;源区,位于所述第一鳍片未被栅极叠层所覆盖的区域...
尹海洲
刘云飞
李睿
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半导体器件制造方法
本申请公开了一种制造半导体器件的方法。一示例方法可以包括:在衬底上形成栅堆叠,栅堆叠包括栅介质层和栅导体层;选择性刻蚀栅介质层的端部,从而形成空隙;以及在空隙中填充栅介质层的材料。
刘云飞
尹海洲
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